2008年9月13日 星期六

Wa-People產業人才庫【許夫傑】


照片圖說:「台灣積體電路製造股份有限公司」許夫傑

照片來源:「台灣積體電路製造股份有限公司」

現任:

2006年3月底,受聘為台積電設計暨技術平台副總經理,負責設計服務組織所有業務,並與行銷及研發單位,共同負責提供客戶技術平台解決方案,直接對總經理暨總執行長蔡力行負責。

2008/6/11起,擔任創意電子董事,為期三年。


學歷:

1978年畢業於台灣大學電機系

1981年取得美國加州大學柏克萊分校電機碩士

1983年取得美國加州大學柏克萊分校電機博士(只花兩年半拿博士,破紀錄)

經歷:

1991年在美國創辦正一科技 (MoSys)公司,並擔任該公司的董事長暨總經理,2004年底,自該項職務退休。

1990年至1991年,擔任民生科技(世紀民生科技)董事長。

更早之前,曾任職於美商整合技術公司 (Integrated Device Technology Inc., IDTI)擔任該公司副總經理暨技術長。

曾服務於美商惠普科技公司 (Hewlett-Packard)。

個人目前已發表過40篇論文,並擁有55項美國專利。

Wa-People產業人才庫【王文宇】

學歷:

美國史丹福大學法學博士

美國哥倫比亞大學法學碩士

國立臺灣大學法學碩士、法學士

經歷:

行政院公平交易委員會委員

美國紐約華爾街Sullivan & Cromwell 律師事務所律師

臺北理律法律事務所紐約州律師

美國史丹福大學法學院客座副教授(開授國際金融法課程)

國立臺灣大學法律學院財經法研究中心主任

合作金庫銀行董事、期貨交易所監察人、上市及上櫃審議委員等

現職:

國立臺灣大學法律學院教授兼企業與金融法研究中心主任

2008/6/11起,受聘擔任創意電子獨立董事,為期三年

著作:

公司法論

商事法(合著)

新公司與企業法

新金融法

民商法理論與經濟分析

民商法理論與經濟分析粆

控股公司與金融控股公司法

BOT三贏策略(合著)

新修正公司法解析(合著)

金融資產證券化之理論與實務(合著)

主 編:

金融法

金融小六法

公司與商業小六法

月旦簡明六法(合編)

講授科目:

金融法、公司法

民商法經濟分析、國際商業契約

延伸閱讀:台大法律學院

Wa-People產業人才庫【任建葳】

學歷:

1970年畢業於交通大學

1977年取得美國史丹佛大學碩士學位

1983年則取得交通大學博士學位

經歷:

19911994年擔任交通大學電子研究所所長

1994之後擔任交大電子工程學系教授

200121日,擔任系統晶片技術發展中心(STC)顧問,並協助該中心Radio Processor的技術研發。他也擔任矽導國家計畫分項召集人。

200421日接任工研院系統晶片技術發展中心(STC)主任

2008/6/11起,受聘擔任創意電子獨立董事,為期三年。

專長:

積體電路與系統、訊號處理與計算機結構;研究領域則包括系統晶片設計(System-on -chip Design)、超大型積體電路設計(VLSI System Architecture)、多媒體訊號處理、演算、建構與自動化設計 Multimedia Signal Processing, algorithm, architecture and design automation)。擁有七項國內外專利,發表過的期刊論文超過50篇,會議論文超過100篇。IEEE Institute of Electrical and Electronics Engineers TR.電路與系統,以及大型積體電路處理系統等期刊編輯。

創意電子,獨立董事9席

創意電子2008年6月的股東常會做出幾項重要決議:

1. 2007年全年營收達新台幣69億8900萬元,較前一年度成長108%;稅後淨利達新台幣7億3300萬元,較前一年度成長209%;每股稅後盈餘為新台幣6.41元,亦較前一年度成長173%。

2. 通過盈餘分派,現金3.3元,股票55股。

3. 完成公司第五屆董事選任,任期自民國九十七年六月十一日起至一百年六月十日止,為期三年。九席董事中,獨立董事總計三位,更進一步落實了公司治理的理念。創意將採「審計委員會」制,並由三位獨立董事組成審計委員會。

九席董事如下:

董事 台灣積體電路製造(股)公司代表人曾繁城
董事 創乙投資(股)公司代表人石克強
董事 台灣積體電路製造(股)公司代表人賴俊豪
董事 台灣積體電路製造(股)公司代表人何麗梅
董事 台灣積體電路製造(股)公司代表人許夫傑
董事 珒聿投資(股)公司代表人盧超群
獨立董事 劉文正
獨立董事 任建葳
獨立董事 王文宇

工研院與微軟合作,VC-1走向單晶片



相片圖說:VC-1啟動數位電子產品新革命:(左至右)工研院黃得瑞顧問、技術處連華德、雷凌公司鄭雙徽總經理、台灣微軟技術中心總經理馬大康總經理、工研院李鍾熙院長、詹益仁所長及徐紹中副所長共同揭開VC-1硬體編碼器,象徵晶片化的硬體編碼器將點亮消費3C產品的應用新時代。

攝影:ITRI


工研院八月初與微軟(Microsoft)在新竹攜手發表Windows Media Video 9 (又稱VC-1)「硬體編解碼器」,為消費性電子產品帶來革命性變化!該項技術不僅使得影片轉檔速度提升20倍,更具備50~100倍的高倍數壓縮功能。

VC-1是微軟開發的視訊壓縮技術,工研院與微軟的Windows多媒體技術中心合作,成功將VC-1軟體設計成可作即時編解碼運算的硬體平台,未來在廠商將此單晶片化後,可內嵌在隨身數位影音產品中,滿足即時拍錄與即時編碼的需求,隨時隨地都能享受不間斷的高品質多媒體影音內容,此為台灣晶片與系統產業在高畫質影音多媒體編解碼領域中的一個自主關鍵技術,可大幅提昇台灣影音多媒體產業發展之國際競爭力。

台灣微軟技術中心總經理馬大康博士表示,台灣微軟投資在台灣成立全球第一個「Windows多媒體技術中心」,引進下世代的多媒體技術VC-1,並選擇工研院為合作夥伴,希望能協助台灣產業縮短開發VC-1、HD-Photo(或稱JPEG-XR)等多媒體晶片之時程、提昇產品與網路服務。在此微軟是扮演全球技術提供者與開放平台的角色,將WMV9(VC-1)編解碼原始演算法(porting kits)無償授權給工研院。微軟的原始演算法porting kits不僅包含了ANSI C也包含最佳化版本,有許多公司依此取得授權且實作VC-1的解碼器。

由於微軟近年來積極推動數位家庭新多媒體影音,因此工研院與微軟合作設計開發VC-1硬體編解碼器。可配合行動式消費性電子產品對多媒體應用的強大需求,往後只要在小巧精緻的行動手持裝置上加裝高效能VC-1編解碼晶片,就能迅速處理影音編解碼的工作。

伴隨著微軟推動VC-1多媒體的發展,未來行動電話、隨身攜帶之影音播放裝置、汽車音響、衛星廣播/接收系統等消費性電子裝置也將產生重大革命性變化。

速度提升20倍,讓影音感受更即時!

影音編解碼系統已成為數位家庭中最主要的角色之一,尤其是我們收看的數位電視節目、播放的影音片段,無不採用數位影音編解碼而成。VC-1視窗多媒體編解碼是微軟視窗多媒體播放器的影音壓縮標準,目前在各種個人電腦的windows作業系統中,VC-1編解碼大多以軟體完成。但軟體系統編解碼速度往往受限於CPU與記憶體容量,影片轉檔更需耗費20倍以上時間,造成使用不便。

目前全球真正可供CPU使用的快速硬體編解碼器都尚未出現,工研院率先研發完成硬體編解碼器,使VC-1的軟體演算法真正轉成以電路方式實現,甚至可晶片化,不再受限於電腦CPU運作效率。未來影片可即時編碼,達成即時拍、即時看,並即時傳送的功用,編碼時間大幅縮短。未來硬體編解碼器可內建在數位電子產品上,與各項應用產品相結合。如高畫質播放機、USB或內建卡上,使用上更為方便,真正可做到輕薄短小,甚至連製造的成本可大幅降低。

50~100倍高倍數壓縮,讓低頻寬同樣可迎接高品質影音時代!

工研院自2006年起與微軟合作開發VC-1的運算電路,曾於2007年7月發表解碼器成果,歷經1年後,已成功整合VC-1運算電路,提供最新的高解析度影音解壓縮技術,可同時使用電腦、手機、PDA等數位電子產品互相連結傳輸及播放VC-1與WMV等高畫質視訊影音,目前已具有50~100倍的高倍數壓縮功能及零秒差擷取功能,並具更高運算及編解檔速度的功能。


新聞辭典 :VC-1

Media Video 9(或稱VC-1)是微軟開發的視訊壓縮技術,已在2006年4月獲美國電影電視工程師協會正式通過成為標準,VC-1在高解析度影片壓縮與播放上的表現相當出色。VC-1編解碼技術適用範圍非常廣,包括次世代QuadHD高畫質網路電視、家庭劇院電腦、藍光BluRay播放機、智慧型3G手機及「兩兆雙星」的數位內容產業。在VC-1解碼器部分,由於bit stream與解碼器早已於數年前制定,大部分公司使用硬體解決方案來降低成本與電力消耗。解碼器晶片提供廠商包括像是Broadcom, Sigma Design, STMicro等。在VC-1即時編碼器部分,目前FPGA的成果提供了很好的性能價格比與可擴充性。可提供IPTV服務內容供應商如數位家庭監控與3G/WiMAX手機即時錄影等的多媒體影音應用。

本文刊登Compotech ASIA雜誌20089月號

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固態硬碟商機大,工研院公開系統驗證平台


照片圖說:工研院電光所詹益仁表示,工研院的技術團隊以優異的演算法,可大幅提升固態硬碟的寫入次數,並提供高於現今固態硬碟20倍的使用效率。

攝影:Janet Wang


固態硬碟(SSD, Solid State Disk)取代筆記型電腦過去的儲存裝置硬碟(HDD),最大的好處除了可以解除筆記型電腦最常因攜帶的震動摔落造成硬碟損壞的情形外,也將促成更輕薄短小的筆記型電腦或行動運算裝置的蓬勃發展,因此固態硬碟已被視為是電子產業中,備受矚目的高成長課題之一。

工研院8月底發表高效率固態硬碟及完整SSD性能測試軟體平台,以優異的演算法,可大幅提升寫入次數,並提供高於現今固態硬碟20倍的使用效率,使其使用壽命與可靠度足可與一般硬碟相抗衡。此外,更提供產業界首套公開使用的固態硬碟可靠性驗證測試軟體,建立統一的系統驗證共通平台,加速推升產業發展高價值的資訊儲存裝置,搶攻IT市場的新商機。

工研院電光所詹益仁所長表示,目前最熱門的Eee PC已採用固態硬碟取代傳統硬碟,且國際資訊儲存朝大容量發展趨勢來看,固態硬碟在2010年起將大量應用於IT產業,預估將逐漸取代傳統硬碟,成為主要的資訊儲存裝置。雖然台灣在USBMP3、記憶卡等快閃記憶體應用產業鏈完整,但在技術上,固態硬碟仍面臨高價、高可靠度及高容量的發展瓶頸。工研院研發的高可靠度固態硬碟及驗證平台,將可使產品應用更加廣泛,且為IT產業提供更好的應用產品選擇外,也適時為產業建立自主關鍵專利及技術,奠定固態硬碟模組廠及IT廠商的國際競爭力。

固態硬碟沒有機械式的設計,不像傳統硬碟的電路板或是馬達損壞,可利用專業技術救回其中資料,倘若固態硬碟特定讀寫區損壞,儲存的資料恐將無法救回。因此,高穩定度及可靠度對固態硬碟相當重要。工研院運用固態硬碟自行發展之系統資料管理方法及wear leveling的演算法特有的錯誤偵測管理系統,提昇資料穩定度及固態硬碟的讀寫次數,讓固態硬碟讀寫入次數壽命從現有的103次提高為105次,使用效率大幅提昇20倍以上,大幅降低對記憶體的耐久性(endurance)需求。同時採用8通道的高速平行讀寫技術,系統容量達256GB,使其使用壽命與可靠度足可與硬碟相抗衡。

固態硬碟要求極高穩定度,但目前國內在固態硬碟性能檢測軟體紛歧,並無共通檢測平台,可訂定固態硬碟穩定度及可靠度數值。工研院固態硬碟性能評估檢測軟體,正是國內第一套公開可授權的軟體,可監測固態硬碟讀寫流程,確定固態硬碟性能優劣,為固態硬碟穩定度及高靠度,提供公正客觀檢測數據,為國內固態硬碟建立統一的驗證平台,有利於未來固態硬碟的快速發展。



新聞辭典

SSD固態硬碟:如同將目前一般常用的Flash記憶卡或USB隨身碟,容量加大至128GB,並以內建或外接方式連結在筆記型電腦上,以取代傳統硬碟的存取方式。因利用電位存取資料,工作時不會類似傳統硬碟讀寫頭移動的機械動作,具有低耗電、耐震、穩定性高、耐低溫等多項優點。筆記型電腦使用固態硬碟,可大幅縮短開機時間、耗電、耐摔及耐低溫的特色。

本文刊登Compotech ASIA雜誌20089月號

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晶心32位元CPU IP,啟動全系列應用


照片圖說:晶心市場部經理李明豪表示,該公司在推出高階、中階及初階應用後,將以在地優勢,貼近服務客戶。

攝影:Janet Wang


晶心科技繼推出32位元處理器IP高階及中階應用後,9 月再推初階全方位的系列應用。

相較於Intel在個人電腦與PC領域的CPU獨占鼇頭,PC領域外的各種電子商品,尤其是手機為主的行動電子商品,其核心處理器又是一片新天地。輕巧省電的需求,讓ARMMIPSARC等公司竄出頭角。

由行政院國家開發基金、聯發科、智原與聯電等公司共同投資,成軍三年的晶心科技,定位為一家專業IP公司,企圖在國際知名大廠,包括安謀(ARM)、美普思(MIPS)及ARC等公司角逐競賽中,脫穎而出。

晶心市場部經理李明豪表示,晶心總經理林志明針對不同市場需求,在2007年年發表高階32位元CPUIP後,今年上半年發表獲市場肯定的中階產品後,本(9)月又發表初階應用的新產品。

李明豪指出,晶心在合作夥伴上,目前已在聯電完成0.13微米製程單晶片的量產,而台積電的90奈米單晶片也進入驗證期。設計服務廠商包括創意、智原也已是晶心的合作夥伴。

分析高階、中階,及初階三種應用領域,李明豪指出,晶心科技N12系列的高階微處理器核心產品適用於Portable Media Player (可攜式多媒體播放機)MFP (多功能事務機)Networking (網路應用)Home Entertainment (家庭娛樂裝置)Gateway/Router (閘道器/路由器)Smart Phone/Mobil Phone (智慧型手機)等。

今年上半年推出的N10系列屬中階應用,適用於Portable Audio/Media Player (可攜式音樂/媒體播放器)DVB/DMB Baseband (數位廣播基頻應用)DVD (光碟播放器)DSC (數位相機)、及ToysGames (智慧型玩具及遊戲機應用)

至於最近推出的初階應用N9系列,則適用於MCU (微控制器應用)Storage (儲存設備應用,如SSD)Automotive Control (自動化控制應用)Toys (智慧型玩具)等。

李明豪分析,相較於國際IP大廠,晶心的優勢除了產品省電及高效率的特性外,貼近市場、就近服務客戶,更是一大利基。

晶心科技實收資本額新台幣6.3億元,行政院開發基金占44%股權,其餘投資者包括:智原19%、聯發科12%、勝華8%、聯電5%及建邦創投約1%。董事長為蔡明介。2007年,晶心初試啼聲年度業績300萬元,上半年推出中階應用,業績快速成長到3,000萬元。隨著本月份推出的初階應用產品上市,未來啟動的營收動能,值得觀察。



本文刊登於Compotech ASIA 雜誌2008 年9月號

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主筆閒談:EU3C開拓歐洲3C通路


照片圖說:可以把傳統底片輕巧掃瞄成電子檔的底片掃瞄器,積極進軍歐洲市場。

歐元貨幣升值,你想到了什麼?好一陣子不見的前美商豪威(Omnivision,簡稱OV)執行副總裁吳日正,大家習慣稱他Raymond,最新作品是一家新公司,泛歐電子通路(EU3C),計畫結合亞洲的產品創新與高效率生產的優勢,將3C產品行銷到歐洲3C通路市場。

IC端,一下子跑到產品端,吳日正的跑道更替幅度似乎很寬。他說,他是宏碁電腦創辦人施振榮微笑曲線的奉行者,從微笑嘴角的一端,直接跑到另外一端。

如果你最近碰上Raymond,他會熱心地介紹給你兩款EU3C採用了OV的影像感測器研發出來的新產品。兩款傳統底片掃描器,讓大家透過簡單的居家掃瞄,就能把過去以傳統底片所拍的照片,掃瞄成電子檔儲存或編輯再利用。

這款底片掃瞄機外型輕巧,直接連上PCUSB埠即可,搭配有兩個讀取座,方便直接讀取底片或幻燈片,底片或幻燈片上的畫面將可轉存成500萬畫素(2560x1920 pixels)或1800 dpi,必要時還能將解析度升級到3600dpi

第一代產品必須靠著連接到PC上才能看到影像,該公司新近推出的第二代產品,可以不需電腦連接,直接在底片掃描器上的1.5TFT顯示幕上,直接看到底片畫面,之後再將掃瞄後的電子影像檔,轉存到SD/MMC 記憶卡。

找需求、找市場,亞洲創新產品,相信能夠喚起歐洲客戶的喜愛。

本文刊登於Compotech ASIA 雜誌2008 年9月號

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全新 Cadence 設計技術克服產品微型化挑戰

益華電腦(Cadence) 8月中旬發表 SPB 16.2,將重點主軸放在現行與未來晶片封裝的設計挑戰。最新16.2版本提供進階 IC 封裝/系統級封裝 (System-in-Package,SiP) 微型化、設計周期的縮短、DFM(可製造性設計) 導向的設計功能,以及建立全新電源完整性(power integrity)模型解決方案。這些新功能可以大幅提升從事單一和多重晶粒(die)封裝/系統級封裝的數位、類比、RF 與混合訊號 IC 封裝設計人員的生產力。

設計團隊可以預期到縮減封裝尺寸後整體品質的提升,藉由導入設計規範和限制條件(rules and constraint-driven)自動化功能,解決高密度互連 (high-density interconnect,HDI) 基版(substrate)製造所需的設計方法,而這種方法就是微型化和提升功能密度的關鍵。同時設計初期還能以整個團隊為主要概念來縮短整體設計時間,讓多位設計師同時進行同一個工程設計,因而大幅縮短設計周期,加快上市時間。

由於當今低功耗設計大行其道 (特別是無線和電池供電的設備),讓高效能封裝電源傳輸網路 (package power delivery network,PDN) 成為電管理主要的關鍵。新的電源完整性技術確保設計人員能夠有效地實現電源傳輸設計的充足性、高效率和穩定性等目標。

Bayside Design 技術長 Kevin Roselle 表示:「IC 封裝設計困難度(例如物理設計實現、訊號和電源完整性等因素)的產生來自於先進而且複雜的高速 IC的需求。」「現今重心在產品微型化、強化設計人員生產力和高效 PDN 設計,我們認為 SPB 16.2 可使設計人員在面對設計挑戰時獲益匪淺。」

此外,經由與生產設備領導廠商 Kulicke & Soffa (K&S)的合作及認可後,Cadence 能夠使用 Kulicke & Soffa (K&S)認證的打線(wirebond) IP 檔案庫實現 DFM 導向的打線構裝設計,以提升良率並減少生產延誤的可能。

「隨著打線封裝益趨複雜,設計人員將面臨的挑戰是必須依循 DFM 設計以避免後續製造上的問題。」Kulicke & Soffa (K&S)產品行銷經理 Paul Reid 說道:「藉由與Cadence的攜手合作,我們可以為Substrate設計師群提供 DFM 驗證的打線迴路節點檔案庫(loop profile libraries)到每個設計師的電腦前。」

Cadence 產品行銷Allegro PCB事業群總監Steve Kamin 表示:「新推出的功能大幅強化 IC 封裝和 SiP 技術,Cadence益華電腦也樂見 Bayside Design 等公司能夠因此受益。」

本文刊登於Compotech ASIA 雜誌2008 年9月號

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延攬海外科技人才,職缺1350個

由政務委員張進福率領的「行政院延攬海外科技人才訪問團」,自8月16日起至8月26日,走訪美國加州矽谷、北卡Raleigh、波士頓、西雅圖及加拿大多倫多5個城市,舉辦台灣企業和學研單位與海外人才1對1媒合洽談會,提供至少1,350多個職缺

2003年啟動的攬才團,歷經5年努力,共計延攬3,464人來台服務。這次攬才團的職缺需求包含研發經理/工程師、技術開發主管/資深工程師、製程開發主管、系統軟體工程師、資深IC設計工程師/專案經理/經理、系統整合設計工程師、法務經理人、財務會計與行銷企劃人員、多媒體開發專案經理、醫藥研發人員等職缺。

今年造訪的5個城市,矽谷主要著重於半導體產業、資通訊、軟體、以及光電和生物科技;北卡Raleigh亦是北卡生技鐵三角之一;波士頓則是電腦軟硬體、生技及金融財經重鎮;西雅圖則具多元產業、太空航運、資通訊、生技醫療產業;多倫多著重於生技製藥、臨床醫學及醫療保健,為加拿大華人分佈最多的區域,亦是小留學生、海外第二代群聚的城市。

2008年延攬海外科技人才團

企 業 界

學、研 界

聯發科技

訊凱國際

華碩電腦加拿大

銘傳大學

研華股份有限公司

慧榮科技股份有限公司

友達光電股份有限公司

財團法人工業技術研究院

旺宏電子股份有限公司

旭晶源股份有限公司

瑞昱半導體股份有限公司

財團法人資訊工業策進會

神腦國際電腦公司

思源科技股份有限公司

建漢科技股份有限公司

財團法人國家實驗研究院

鈺創科技股份有限公司

五次方科技公司

大都會保險理財公司

財團法人國家衛生研究院

正文科技股份有限公司

英業達股份有限公司

光聯通訊公司

財團法人金屬工業研究發展中心

南光化學藥廠股份有限公司

正新橡膠加拿大公司

普天壽保險公司

財團法人紡織產業綜合研究所

中華電信全球公司

藥華醫藥股份有限公司

加拿大兆豐國際商業銀行

中華民國生技產業發展協會

Vantec Thermal Technology

Nova Biomedical

Advanced Int’l, LLC

財團法人台灣創意設計中心

本文刊登於Compotech ASIA 雜誌2008 年9月號

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威盛CPU發展之路

對於低價電腦而言,威盛的低功耗CPU顯然魅力十足。

HP採用VIA低功耗CPU推出MINI-NOTE獲得市場好評後,讓在PC CPU領域沉寂多年的威盛電子展現往日雄風的氣勢.為能讓讀者了解威盛在CPU發展策 略的想法。2008Computex展期間,威盛的CPU被許多電腦業者用在新款的低價電腦消息正式曝光後,除了威盛內部士氣大振,市場對威盛的期待也不斷調升。我們因此專訪威盛CPU平台事業部處長吳億盼,分享VIACPU發展之路。

■請看:Compotech ASIA雜誌 影音資料庫CTOV

竹科2008上半年營業額5533億元

邁入第28年的新竹科學工業園區,對於台灣高科技產業蓬勃發展的貢獻卓著。2008年上半年,竹科所有廠商,締造了5533.79億元的營業額,比2007年同期成長4.25%。竹科六大產業中,以光電產業成長最顯著,達42%。

園區兩大主要產業為積體電路及光電產業,占園區總體營業額88.2%,其中營業額最高為積體電路3850.64億元,其次為光電1030.30億元,其餘如電腦產業則是416.17億元、通訊產業152.55億元、精密機械56.04億元以及生技產業16.69億元。

園區廠商辦理申請增資金額達443億元,較去年同期成長100%;新引進投資案核准公司家數為22家,投資額達194.05億元,較去年同期成長5.5%,主要投資案引進仍以半導體光電產業等附加價值產業為主,如引進誼特科技(Nihon Ceratec投資)(陶瓷零組件)、堯智科技(晶片測試軟體)、樂福太陽能公司(太陽能電池)與高強科技(彩色顯示器)等,累計有效核准家數為441家。

在獎助廠商與學研合作研究發展方面,竹科上半年核准獎助專案9家9件,獎助金額計3,063萬元。

2008年1-6月新竹科學園區營業額與新投資

產業類別

營業額

NT億元)

成長率

YoY)

新投資案投資額

NT億元)

積體電路產業

3850.64

0.28%

137.72

光電產業

1030.30

41.86%

46.68

電腦及週邊產業

416.17

-13.25%

5.10

通訊產業

152.55

-15.85%

0.00

精密機械

56.04

2.97%

3.30

生技產業

16.69

6.83%

1.25

其它

11.40

5.76%

0

合計

5533.79

4.25%

194.05

本文刊登於Compotech ASIA 雜誌2008 年9月號

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