均豪精密工業股份有限公司大舉投入太陽能電池產業生產設備，經過兩年的努力終於有成，於9/16/2008正式推出全自動太陽能電池Cell段生產設備，不僅是台灣第一條自動化太陽電池全線生產線，更重要的是成功的開發完成擴散爐(Diffusion Furnace)、化學氣相沉積(Plasma Enhance Chemical Vapor Deposition, PECVD)及快速燒結爐(Rapid Firing Furnace)三項製程設備，使台灣國產化設備繼成功踏入液晶面板領域後，再次成功地踏入太陽能電池產業。
雖然直至今年初均豪才完成全線之開發，但實際上均豪自去(2007)年第四季起，即已開始陸續出貨，其中已有超過一半之製程設備及自動化設備已通過客戶驗證，且已開始於客戶工廠中量產，包括兩種濕製程蝕刻設備、雷射邊緣隔離設備、電池檢測分級設備、電池特性與顏色分級設備、矽晶圓入料檢查設備，以及各製程設備之自動化上載、下載設備，及各類自動視覺檢測模組等。其他如擴散爐、化學氣相沉積及快速燒結爐等製程設備，亦在客戶要求下積極投片驗證中，預計近期內亦會在符合客戶需求下，開始下單。截至目前為止結算累計營收，預估2008年均豪將有超過5%以上的營收來自太陽能電池生產設備。
據市場情報顯示，亞洲地區2009年太陽能Cell段生產設備市場仍將有數十條以上之擴線需求，而且會因為矽晶圓材料短缺的紓解而在未來數年內持續成長，因此，預計均豪2009年及未來數年在太陽能生產設備之營收將有數倍以上之成長。
此外，有鑒於薄膜太陽能製程與液晶面板相近，都是以玻璃為基材的薄膜製程，均豪承續過去在液晶面板領域豐沛之設備發展經驗，相關薄膜太陽能生產設備已經陸續開發中，其中包括玻璃儲存搬運設備、玻璃清洗設備、雷射標記設備、雷射邊緣隔離設備、雷射劃線機等都已開發完成。均豪更以多年來在液晶面板經驗將運用在液晶面板的自動化生產管理技術、自動倉儲技術、大尺寸玻璃運送機械手臂、自動傳輸設備、面板自動視覺檢測技術等引進到薄膜太陽能製造與生產。其中關鍵性雷射劃線機亦在會場展出，同時亦將有數十台訂單可望於今年底開始陸續出貨，出貨金額將有新台幣數億元之譜。
目前亞洲地區無論是晶片型或薄膜型太陽能設備，九成以上均購自歐美日，其中仍以歐洲為最大供應來源。太陽能業者普遍體認到，國外設備供應商有價格高、客製化彈性低及交期長與服務未能及時等問題。業者莫不期待國內設備業能夠投入研發來支援太陽能電池產業能夠穩健發展。均豪目前已經有多項製程設備成功獲取客戶驗證，且在客戶工廠中投入量產。
■本文刊登Compotech ASIA雜誌 2008-10月號
2008年10月26日 星期日
Cadence與中芯合作 協助客戶克服混合訊號設計挑戰
Cadence益華電腦於9月中旬宣布，與中芯國際（SMIC）合作，以Cadence的 Virtuoso客製化設計平台最新版本為基礎，專為雙方採用中芯130奈米製程設計的混合訊號晶片之客戶，開發混合訊號參考流程(Reference Flow)與製程設計套件(PDK)。
中芯國際設計服務部資深協理David Lin表示：「中芯國際與Cadence益華電腦共同合作，協助我們在中國大陸半導體市場如虎添翼，完成我們的預定目標。」「Cadence益華電腦是混合訊號設計解決方案領導廠商，提供獨家技術與專業建立這個參考流程。這個解決方案將幫助我們加速類比混合訊號設計，滿足消費、網路與無線等不斷成長的市場需求。」
混合訊號參考流程以中芯國際的130奈米混合模式(mixed-mode)、無線RF PDK與Cadence Virtuoso平台和設計用製造(DFM)設計為基礎，為設計團隊提供參考設計環境、基線(baseline flow)流程以及範例設計，讓設計人員能夠成功地運用中芯國際製程技術與Cadence Virtuoso IC 6.1平台。此Schematic-to-GDSII流程可被預測並已最佳化，替設計團隊提供卓越指南，協助建立SoCs或開發自有的流程。
「很明顯地，RF/混合訊號設計需要經驗證的130奈米PDK。」Cadence益華電腦客製IC平台處長Sandeep Mehndiratta表示：「中芯國際的流程與PDK支援我們的Virtuoso IC 6.1技術，建構威力強大的絕妙組合，幫助雙方客戶因應當前的混合訊號設計挑戰。」
■本文刊登Compotech ASIA雜誌 2008-10月號
中芯國際設計服務部資深協理David Lin表示：「中芯國際與Cadence益華電腦共同合作，協助我們在中國大陸半導體市場如虎添翼，完成我們的預定目標。」「Cadence益華電腦是混合訊號設計解決方案領導廠商，提供獨家技術與專業建立這個參考流程。這個解決方案將幫助我們加速類比混合訊號設計，滿足消費、網路與無線等不斷成長的市場需求。」
混合訊號參考流程以中芯國際的130奈米混合模式(mixed-mode)、無線RF PDK與Cadence Virtuoso平台和設計用製造(DFM)設計為基礎，為設計團隊提供參考設計環境、基線(baseline flow)流程以及範例設計，讓設計人員能夠成功地運用中芯國際製程技術與Cadence Virtuoso IC 6.1平台。此Schematic-to-GDSII流程可被預測並已最佳化，替設計團隊提供卓越指南，協助建立SoCs或開發自有的流程。
「很明顯地，RF/混合訊號設計需要經驗證的130奈米PDK。」Cadence益華電腦客製IC平台處長Sandeep Mehndiratta表示：「中芯國際的流程與PDK支援我們的Virtuoso IC 6.1技術，建構威力強大的絕妙組合，幫助雙方客戶因應當前的混合訊號設計挑戰。」
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思源科技Laker獲第7個美國專利認證
思源科技於9月初日宣佈其規則式(rule-based) 電路圖自動產生器 (schematic diagram generator) 獲得美國專利。這項專利是思源科技Laker 客製化IC 設計技術所獲得的第七項美國專利。這些專利肯定了思源科技所開發的Laker可掌控性自動化佈局技術確實可讓IC設計工程師避免大量繁複瑣碎的工作，協助其能以最短時間產生最佳結果。這就是Laker 客製化IC設計技術的創新與獨特。連同這項最新獲得的美國專利，思源科技所開發的Novas 驗證強化技術及Laker 客製化IC設計技術，總共擁有超過20項美國及台灣的專利。
Laker 客製化 IC 設計及佈局系統提供功能強大的類比/混合訊號 IC 設計平台，可將現存的 Netlist 自動轉換成可讀性高的電路圖，以供設計的了解與重覆使用。系統的 Magic Cell (M Cell)、規則導向、繞線器、以及設計導向佈局流程，能在自動化過程中提供彈性及可控制性，並同時保有如手工佈局的品質。目前世界各地已經有包括7家排名於前十大半導體公司等超過3百家客戶選擇使用 Laker 作為怖局設計軟件。
此次獲得最新專利的電路圖自動產生器是目前業界廣泛採用的Laker 類比IC設技平台及SDL 設計流程其中的一項重要關鍵技術。這個專用工具依據使用者匯入的EDIF、Verilog、CDL、及SPICE Netlists文件自動產生清楚易讀的電路圖，供IC 設計工程師可快速理解，重覆運用，並修改舊有的設計(legacy designs)。此外，這個自動產生器可快速處理Netlists，訂定配置規則(placement rules)，適當地將元件擺置於電路圖中。
思源科技執行副總鄧強生表示：「這項新專利是思源科技一個很重要的里程碑，並肯定了我們Laker 研發團隊的堅強實力。藉此，Laker 研發團隊也再次展現他們一直以來持續致力於開發創新且實用的客製化IC設計解決方案，以幫助設計工程師能同時提高設計生產力與設計良率」。他並強調：「這個擁有多項技術專利的EDA 產品組合， 是我們引以為傲的。 思源科技未來也將秉持著不斷創新、精益求精的精神，持續提供專精的自動化IC 設計技術予全球的IC 設計業者。」
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Laker 客製化 IC 設計及佈局系統提供功能強大的類比/混合訊號 IC 設計平台，可將現存的 Netlist 自動轉換成可讀性高的電路圖，以供設計的了解與重覆使用。系統的 Magic Cell (M Cell)、規則導向、繞線器、以及設計導向佈局流程，能在自動化過程中提供彈性及可控制性，並同時保有如手工佈局的品質。目前世界各地已經有包括7家排名於前十大半導體公司等超過3百家客戶選擇使用 Laker 作為怖局設計軟件。
此次獲得最新專利的電路圖自動產生器是目前業界廣泛採用的Laker 類比IC設技平台及SDL 設計流程其中的一項重要關鍵技術。這個專用工具依據使用者匯入的EDIF、Verilog、CDL、及SPICE Netlists文件自動產生清楚易讀的電路圖，供IC 設計工程師可快速理解，重覆運用，並修改舊有的設計(legacy designs)。此外，這個自動產生器可快速處理Netlists，訂定配置規則(placement rules)，適當地將元件擺置於電路圖中。
思源科技執行副總鄧強生表示：「這項新專利是思源科技一個很重要的里程碑，並肯定了我們Laker 研發團隊的堅強實力。藉此，Laker 研發團隊也再次展現他們一直以來持續致力於開發創新且實用的客製化IC設計解決方案，以幫助設計工程師能同時提高設計生產力與設計良率」。他並強調：「這個擁有多項技術專利的EDA 產品組合， 是我們引以為傲的。 思源科技未來也將秉持著不斷創新、精益求精的精神，持續提供專精的自動化IC 設計技術予全球的IC 設計業者。」
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徳積採用Cadence Virtuoso解決方案
RF IC 領導廠商德積科技(MuChip) 採用 Cadence益華電腦 Virtuoso 技術，開發藍芽2.1RF IC、2.4GHz ISM 無線射頻收發器、Zigbee、WiFi以及GPS設計等進階設計應用。
德積科技在RF IC已耕耘了八年有餘，擁有完整的設計團隊及經驗，可提供廠商所需的RF IC設計服務，並接受RF IC的委託設計。德積科技採用以 Virtuoso設計平台為基礎的 RF 設計流程，為無線晶片設計人員提供進階設計效能，並協助其更容易預測的設計時間。德積科技最近以完整的 Cadence 設計流程，協助一個藍芽2.1RF IC、2.4GHz ISM 無線射頻收發器晶片進入投產，以Cadence Virtuoso®平台前端到後端的全套產品，快速又準確地驗證、模擬與分析 RF 與客製化 IC。
為加速客製化 IC 模擬的速度，德積科技採用 Virtuoso UltraSim 進行全晶片模擬，和前次專案成果相比可提供加速六到七倍的效能，讓德積科技團隊設計時程由數週縮短為數日。同時，全晶片評估也用來使晶片整合的錯誤機率降至最低。
德積科技使用 Cadence Spectre® Circuit Simulator 的 XL 版，改善數據分析、調和模擬並加速元件模型分析。更重要的是，Spectre XL 產品產生的模擬結果協助德積科技首次投產就實現非常高的functional work準確度。
德積科技總裁兼執行長鄭詩宗表示：「Cadence益華電腦 Virtuoso RF 解決方案能提升實現複雜 RF 設計的能力，最終幫助我們以更快速度將更高品質的產品導入市場。」
Cadence益華電腦亞太區總裁居龍表示：「我們非常樂於與德積科技攜手合作，使 RF 元件具備更高的設計品質，同時確保高效能、高精準度的矽晶片模擬與分析結果，並實現更快速的上市時間。我們期望能為德積科技提供更多加值解決方案。」
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德積科技在RF IC已耕耘了八年有餘，擁有完整的設計團隊及經驗，可提供廠商所需的RF IC設計服務，並接受RF IC的委託設計。德積科技採用以 Virtuoso設計平台為基礎的 RF 設計流程，為無線晶片設計人員提供進階設計效能，並協助其更容易預測的設計時間。德積科技最近以完整的 Cadence 設計流程，協助一個藍芽2.1RF IC、2.4GHz ISM 無線射頻收發器晶片進入投產，以Cadence Virtuoso®平台前端到後端的全套產品，快速又準確地驗證、模擬與分析 RF 與客製化 IC。
為加速客製化 IC 模擬的速度，德積科技採用 Virtuoso UltraSim 進行全晶片模擬，和前次專案成果相比可提供加速六到七倍的效能，讓德積科技團隊設計時程由數週縮短為數日。同時，全晶片評估也用來使晶片整合的錯誤機率降至最低。
德積科技使用 Cadence Spectre® Circuit Simulator 的 XL 版，改善數據分析、調和模擬並加速元件模型分析。更重要的是，Spectre XL 產品產生的模擬結果協助德積科技首次投產就實現非常高的functional work準確度。
德積科技總裁兼執行長鄭詩宗表示：「Cadence益華電腦 Virtuoso RF 解決方案能提升實現複雜 RF 設計的能力，最終幫助我們以更快速度將更高品質的產品導入市場。」
Cadence益華電腦亞太區總裁居龍表示：「我們非常樂於與德積科技攜手合作，使 RF 元件具備更高的設計品質，同時確保高效能、高精準度的矽晶片模擬與分析結果，並實現更快速的上市時間。我們期望能為德積科技提供更多加值解決方案。」
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凌陽首創32位元內嵌式處理器核心
凌陽研發國內首創32位元內嵌式處理器核心
獲多顆家庭娛樂與電腦週邊IC採用
消費性IC設計公司凌陽科技參加由晶片系統國家型計劃辦公室主辦的『第二期期中審查會議暨展示』，展出第一顆由國人獨立完成研發的32位元RISC處理器核心 S+CoreO軟硬體平台技術，以及多顆使用S+Core內嵌式處理器核心之單晶片產品，展現凌陽集團卓越創新的IC設計研發能力。
「S+Core」是台灣第一顆自主架構並成功商品化之32-bit內嵌式處理器，具備極具特色之指令集與處理機架構，並開發完整的軟硬體工具，是設計SoC之完善軟硬體平台。在此之前，台灣IC設計公司開發產品都必須向國外大廠授權RISC相關IP，並付出高額授權費，嚴重影響台灣IC設計產業的技術發展，凌陽科技為突破此障礙，遂投入自有核心開發，終於成功推出國內第一顆32位元的CPU「S+Core」，此32位元內嵌式CPU，不但速度、面積、功耗皆達國際水準，迄今已獲得50餘件各國發明專利證書。
凌陽科技32位元內嵌式處理器「S+Core」創新優越的研發成果，不但曾獲「晶片系統國家型科技計畫」的「最佳原創獎」，更連續三年分獲經濟部國家發明獎之金銀牌；凌陽也因為對國內SoC / IP先進研發與人才培養，提升台灣IC設計產業國際競爭力有正面深遠的影響，也曾獲經濟部頒贈「卓越產業貢獻獎」。
該公司32位元CPU S+Core不但獲獎連連廣受肯定，凌陽更率先進行商業化使用，應用於凌陽多媒體之遊戲平台晶片SPG系列及凌陽創新之SATA橋接控制晶片SPIF260，還包括凌陽科技研發的液晶電視控制晶片SPV7050等等多顆IC產品；其中SPG290是第一個實際應用「S+Core」並成功商品化的整合型晶片，32位元CPU及其他關鍵技術，皆為凌陽集團所自行研發，高整合平台、及擴充性極佳的介面設計，遠遠超越國內外廠商的同級產品，2007年更獲得獲新竹科學工業園區管理局頒發「創新產品獎」與國外多家玩具大廠的採用。這些已經量產的IC產品，足以証明國人首創自主開發32位元CPU的能力，不輸國外CPU內核的授權廠商。
凌陽集團董事長兼執行長黃洲杰表示，以往台灣IC設計公司開發SoC單晶片，關鍵性處理器核心都必須向國外大廠授權RISC相關IP，並付出高額授權費，嚴重影響台灣IC設計產業的技術發展，凌陽積極配合矽導計畫進行業界科專，能夠開發出第一顆由國人自主架構的32位元CPU，不僅是凌陽的成果，也破除了國內長久以來須向國外廠商授權使用RISC相關IP的困境。未來凌陽集團將持續創新、精進，提供更多優越的晶片解決方案。
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獲多顆家庭娛樂與電腦週邊IC採用
消費性IC設計公司凌陽科技參加由晶片系統國家型計劃辦公室主辦的『第二期期中審查會議暨展示』，展出第一顆由國人獨立完成研發的32位元RISC處理器核心 S+CoreO軟硬體平台技術，以及多顆使用S+Core內嵌式處理器核心之單晶片產品，展現凌陽集團卓越創新的IC設計研發能力。
「S+Core」是台灣第一顆自主架構並成功商品化之32-bit內嵌式處理器，具備極具特色之指令集與處理機架構，並開發完整的軟硬體工具，是設計SoC之完善軟硬體平台。在此之前，台灣IC設計公司開發產品都必須向國外大廠授權RISC相關IP，並付出高額授權費，嚴重影響台灣IC設計產業的技術發展，凌陽科技為突破此障礙，遂投入自有核心開發，終於成功推出國內第一顆32位元的CPU「S+Core」，此32位元內嵌式CPU，不但速度、面積、功耗皆達國際水準，迄今已獲得50餘件各國發明專利證書。
凌陽科技32位元內嵌式處理器「S+Core」創新優越的研發成果，不但曾獲「晶片系統國家型科技計畫」的「最佳原創獎」，更連續三年分獲經濟部國家發明獎之金銀牌；凌陽也因為對國內SoC / IP先進研發與人才培養，提升台灣IC設計產業國際競爭力有正面深遠的影響，也曾獲經濟部頒贈「卓越產業貢獻獎」。
該公司32位元CPU S+Core不但獲獎連連廣受肯定，凌陽更率先進行商業化使用，應用於凌陽多媒體之遊戲平台晶片SPG系列及凌陽創新之SATA橋接控制晶片SPIF260，還包括凌陽科技研發的液晶電視控制晶片SPV7050等等多顆IC產品；其中SPG290是第一個實際應用「S+Core」並成功商品化的整合型晶片，32位元CPU及其他關鍵技術，皆為凌陽集團所自行研發，高整合平台、及擴充性極佳的介面設計，遠遠超越國內外廠商的同級產品，2007年更獲得獲新竹科學工業園區管理局頒發「創新產品獎」與國外多家玩具大廠的採用。這些已經量產的IC產品，足以証明國人首創自主開發32位元CPU的能力，不輸國外CPU內核的授權廠商。
凌陽集團董事長兼執行長黃洲杰表示，以往台灣IC設計公司開發SoC單晶片，關鍵性處理器核心都必須向國外大廠授權RISC相關IP，並付出高額授權費，嚴重影響台灣IC設計產業的技術發展，凌陽積極配合矽導計畫進行業界科專，能夠開發出第一顆由國人自主架構的32位元CPU，不僅是凌陽的成果，也破除了國內長久以來須向國外廠商授權使用RISC相關IP的困境。未來凌陽集團將持續創新、精進，提供更多優越的晶片解決方案。
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