RF IC 領導廠商德積科技(MuChip) 採用 Cadence益華電腦 Virtuoso 技術，開發藍芽2.1RF IC、2.4GHz ISM 無線射頻收發器、Zigbee、WiFi以及GPS設計等進階設計應用。
德積科技在RF IC已耕耘了八年有餘，擁有完整的設計團隊及經驗，可提供廠商所需的RF IC設計服務，並接受RF IC的委託設計。德積科技採用以 Virtuoso設計平台為基礎的 RF 設計流程，為無線晶片設計人員提供進階設計效能，並協助其更容易預測的設計時間。德積科技最近以完整的 Cadence 設計流程，協助一個藍芽2.1RF IC、2.4GHz ISM 無線射頻收發器晶片進入投產，以Cadence Virtuoso®平台前端到後端的全套產品，快速又準確地驗證、模擬與分析 RF 與客製化 IC。
為加速客製化 IC 模擬的速度，德積科技採用 Virtuoso UltraSim 進行全晶片模擬，和前次專案成果相比可提供加速六到七倍的效能，讓德積科技團隊設計時程由數週縮短為數日。同時，全晶片評估也用來使晶片整合的錯誤機率降至最低。
德積科技使用 Cadence Spectre® Circuit Simulator 的 XL 版，改善數據分析、調和模擬並加速元件模型分析。更重要的是，Spectre XL 產品產生的模擬結果協助德積科技首次投產就實現非常高的functional work準確度。
德積科技總裁兼執行長鄭詩宗表示：「Cadence益華電腦 Virtuoso RF 解決方案能提升實現複雜 RF 設計的能力，最終幫助我們以更快速度將更高品質的產品導入市場。」
Cadence益華電腦亞太區總裁居龍表示：「我們非常樂於與德積科技攜手合作，使 RF 元件具備更高的設計品質，同時確保高效能、高精準度的矽晶片模擬與分析結果，並實現更快速的上市時間。我們期望能為德積科技提供更多加值解決方案。」
■本文刊登Compotech ASIA雜誌 2008-10月號
