瑞昱半導體 (REALTEK)使用Virtuoso Transistor-Level至全晶片混合信號驗證解決方案，縮短通訊領域 SoC晶片的設計週期時間！！
瑞昱半導體設計技術部高淑怡經理: “我們尋找可以增加驗證能力與速度的選項
而Cadence Virtuoso UltraSim Full-Chip Simulator 就是我們選擇的解決方案。”
公司基本資料
• 瑞昱半導體是台灣最大的IC設計公司之一，專精在嵌入式處理器與混合信號 IC設計領域
•
IC設計挑戰• 縮短設計週期
• 模擬更大、更複雜的混合信號設計
CADENCE 解決方案
• 以知名資料庫架構為基礎的大容量設計與驗證
• 使用 FastSPICE 技術的混合信號驗證
CADENCE 提供瑞昱的產品與服務
• Virtuoso AMS Designer Simulator 搭配 UltraSim Analog Solver
• Virtuoso UltraSim Full-Chip Simulator
• Virtuoso Spectre Circuit Simulator
針對電晶體數量不斷增加的需求
因應更大、更複雜的混合信號設計，台灣晶片設計市場競爭相當激烈，在客戶來自世界各地的環境下，設計人員可將晶片製造委外給當地晶圓廠，為客戶縮短上市時間的公司，就是成功的保證。
瑞昱半導體是頂尖的嵌入式系統設計廠商，專精領域在於混合信號處理器、記憶體以及超寬頻產品元件。瑞昱半導體在半導體市場中擁有 20 年以上的經驗，當下一代模擬與驗證的困難度隨著混合信號領域設計複雜度與規模提升，瑞昱半導體選擇了全新的 Cadence® Virtuoso® Multi-Mode Simulation 。
整合這些技術後，瑞昱半導體在其他幾個不同的專案上使用 Virtuoso Multi-Mode Simulation，獲得了驚人成效，以提供first-time silicon success的能力。
順暢的升級路徑
瑞昱半導體工程師已經將 Virtuoso UltraSim Full-Chip Simulator 與 Verilog® 語言用於開發用途。“我們也可以在各步驟使用原始資料庫，從設計到驗證，輕鬆適應新流程，” 瑞昱半導體 設計技術部門高淑怡經理表示，“轉換就是這麼順暢。”
此外，Virtuoso AMS Designer 搭配 UltraSim Analog Solver 與 Virtuoso Spectre® Circuit Simulator 更為習慣在不同環境內工作的設計人員提供更全面性的語言支援。Cadence 在設計實現中也提供眾多工程支援，展現全新設計流程方法與驗證技巧。因此瑞昱半導體在短時間內就提昇了效率與產能。
在其中一個專案內，在奈米等級混合信號設計內包含 78k 元素與相位閉鎖迴路，整個模擬只花了 48 小時就完成。全晶片模擬架構較簡單，因為是以之前在設計程序中所設定的相同參數與定義為根據，並且在開發的各階段都得以實行。
而整個程序都可以在概念上整合，最初的設計決策會更明確連結最後的結果，讓驗證流程更簡易。這樣的程序不僅協助瑞昱半導體縮短專案時間，也可以達成first-time silicon success。
彈性化，經濟化
瑞昱半導體決定增加全範圍 Cadence 設計與驗證技術的存取權限，並且選用 Virtuoso Multi-Mode Simulation token 系統，減少管理投資。這些 token 讓設計人員只啟用開發程序中各步驟必要的軟體 — 主要針對軟體在各步驟的完整潛能，而不必花費瑞昱半導體在該階段不使用的軟體授權費用。
“我們非常重視 Virtuoso Multi-Mode Simulation 帶來的彈性與節約成果，” 高淑怡表示，“我們可以變更工具，只在必要時使用，不需額外花費。”
拓寬範圍
除了改善現有設計程序，增加功能/減少格式曲線以外，瑞昱半導體進日宣布在低耗電設計的新領域中獲得了成功。2007 年 6 月，瑞昱半導體贏得了 “Best Choice of COMPUTEX TAIPEI” 獎項，表揚單一晶片 PCI Express gigabit Ethernet 控制器，最大功率只需消耗 600mW。這種全新的控制器，比同領域其他競爭產品銷耗 60% 不到的能源。
2007年11月26日 星期一
2007年11月23日 星期五
電子書，來真的！！
Amazon賣電子書，主打耶誕節買氣！！
對於連續兩、三年，持續追蹤軟性電子顯示技術的我來說，2007. Nov 19這一天，美國Amazon宣布推出的電子書Kindle，實在很迷人。
昨天聽完SEMI主辦的FPD研討會，回家馬上陷入Amazon及SONY的電子書大戰的情境中。
Amazon在11月19日推出的電子書，第一波主打耶誕節買氣，售價399美元，還包括2天快速出貨服務，除了美國境內50州之外，連遙遠的夏威夷，以及阿拉斯加兩州，也都包括在內！
最早推出電子書的SONY，在呈現電子書的輕薄短小上，做得比Kindle好得多，目前舊款已經缺貨，但Amazon最強的是跟內容業者的合作談得很成功，轟‧轟‧轟，一推出就給妳一艘航空母艦大的圖書館！！
敢後來推出，卻直接要價比SONY多100美元，Amazon顯然對自己的Kindle顯然相當有信心。Kindle跟許多書籍出版商、雜誌、甚至部落格都談好，請他們提供Kindle可已呈現的畫面格式，稱之為Kindle Edition。
也就是對這些內容提供者（content provider）而言，得要多花點功夫，把他們的菜色重新擺盤，目前已經有91,000本書籍、11種報紙、8種雜誌及306種部落格加入這樣的生意！
這些名列紐約時報（New York Times）熱銷排行榜頂端的書籍，每本書的Kindle版只要價9.9美元，Kindle可以一口氣放進200本書。
看來，以後寫書的作者，得要把第一章寫得誘人萬分才行，因為Kindle會提供書籍第一章免費試閱服務，看完第一章，再決定是否要下單買進！
Amazon還有一點可以加分，就是他們已經把連線費用給吃下來了。Amazon還幽了SONY一默說，我們除了不要客戶付每月無線上網的費用之外，也沒有什麼服務計畫（SONY稱之為service plan），需要客戶額外付費！
上網的方式，也是創新的。不像WiFi，要上網的人得要跑到hotspot去，Amazon走的是手機無線網路(EVDO)，對於純粹文字或靜態圖像，這樣的捉取方式可以快又很便宜！
看來要寫信跟E-Ink總裁道賀了！他們的電子紙除了賣給SONY之外，Amazon的Kindle也是採用E-Ink的電子紙！！所以，不管SONY或Amazon的電子書誰賣得好，E-Ink都是大贏家。
為了讓讀書人，能夠輕易接受這個新款的電子產品，Amazon強調，Kindle沒有繞來圈去的線路、不必透過電腦就能夠接收資料。
看來，SONY要加油！
往右想，Amazon已經給眾多的內容業者洗完腦，讓他們理解也接受電子書是他們的一種新的通路！新的市場！所以，當SONY去找別的內容業者談合作的時候，速度應該得以更加快速！！還有，Kindle目前看來還是比SONY的電子書來得厚，硬體方面的質感好像還是SONY略勝一籌。
往左想，Amazon已經在許多層面都後來居上，在好多方面都比SONY勝出，SONY要踏出下一步，一定要有石破天驚的新舉動才行。
來看一下Amazon創辦人Jeff Bezos，替Kindle打廣告的影片。
http://www.amazon.com/gp/mpd/permalink/m2F9FU61SFF43W:m1M9OPEDXLSBBS
2007年11月21日 星期三
第三季IC產業 成績還不錯
根據WSTS統計，07Q3全球半導體市場銷售值達678億美元，較07Q2成長13.2%，較06Q3成長5.9%；銷售量達1,568億顆，較07Q2成長9.3%，較06Q3成長15.8%；ASP為0.433美元，較07Q2成長3.6%，較06Q3衰退8.6%。
07Q3亞太區半導體市場銷售值達330億美元，較07Q2成長15.0%，較06Q3成長9.9%，且佔全球比重達48.7%，顯示亞太地區角色日益吃重。美國半導體市場佔16.8%、歐洲市佔下滑至15.6%及日本市佔下滑至18.8%。
根據國際半導體設備及材料協會(SEMI)統計，2007年9月的三個月平均出貨金額為15.1億美元，平均接單金額則12.3億美元，B/B值0.81，而8月的三個月平均出貨金額為16.8億美元，三個月平均接單金額為13.7億美元，B/B值為0.82。7月的B/B值為0.83。
根據台灣半導體產業協會(TSIA)調查，2007年第三季台灣IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為3,975億新台幣，較07Q2(上一季)成長16.3%，較06Q3(去年同期)成長8.6%。其中設計業產值為1,125億新台幣，較07Q2成長15.4%，較06Q3成長39.8%；製造業為1,960億新台幣，較07Q2成長16.8%，較06Q3衰退4.7%；封裝業為620億新台幣，較07Q2成長19.2%，較06Q3成長10.7%；測試業為270億新台幣，較07Q2成長10.2%，較06Q3成長13.4%。
在IC設計業的部分，觀察2007Q3影響國內IC設計業產值主要因素，由於上一季PC市場已提前顯現淡季不淡，因此PC各產品線營收成長仍較前季持平表現。其他如受惠於全球新興市場對多媒體功能手機之強勁需求，手機晶片營收表現較去年同期倍增；
高解析度電視晶片則因對國際一線大廠客戶出貨續增、全球需求驟增，營收更為去年同期三倍。在消費性晶片方面，台灣消費性晶片業者營收在無殺手級新產品出現而陷入低迷。
至於記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格持穩，以及手持裝置用(如手機、PDA…)所需之記憶體出貨增加下，廠商營運表現尚可。通訊與類比晶片則是2007Q3表現最搶眼的二個族群，由於新產品持續推出與順利量產，使得通訊與類比晶片設計公司業績較去年同期增加三~四成。
2007年第三季台灣IC製造業進入傳統旺季階段，在晶圓代工業的強勢帶動下，產值較上季呈現大幅成長的態勢。整體而言較上季(2007年第二季)成長16.8%，而較去年同期(2006年第三季)則下滑4.7%。其中晶圓代工產業延續第二季產值上揚的情況，第三季較第二季成長19.3%，而較去年同期(2006年第三季)則成長7.7%，產值達到1,235億新台幣。展望第四季，隨著晶圓代工客戶提前下單，以及美國次級房貸衝擊下，客戶的觀望態度，晶圓代工產業較第三季將呈現持平的表現。台灣晶圓代工產業第四季雖將延續第三季的成長走勢但幅度減緩，預估將較2007年第三季成長5.3%。
就DRAM而言，2007年第三季受到DRAM產能供過於求，致使DRAM產品的ASP大幅下滑。但在12吋晶圓廠產能及製程技術微縮使得產出量大增的情況下，仍使得台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較上季(2007年第二季)成長12.8%，但較去年同期(2006年第三季)則下滑了20.3%。台灣DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，以及製程技術進一步微縮的推進之下，DRAM產出顆粒持續增加；展望第四季，由於國際的記憶體大廠如南韓的Samsung及Hynix將持續因應年底NAND Flash市場的需求回溫，以及較佳的ASP，而將投入DRAM生產的產能回撥以增加NAND Flash的產量，或增加繪圖用DRAM等產出。這使得DRAM產能的供需將可回復到較佳的狀況。
2007年第三季對台灣封裝產業來說算是傳統接單旺季，整體營收較上季呈現成長的態勢。展望第四季在新客戶及訂單量增加的情況下，配合封裝廠商的產能利用率及平均接單價格(ASP)都呈現趨穩的態勢，供需情勢穩定，產能及營收仍將呈現擴增的情況。總計2007年第三季台灣封裝產值為620億新台幣，較2007年第二季成長19.2%。
2007年第三季測試業的表現受到DRAM客戶獲利表現不佳，以及製程轉換的影響，產值成長幅度反倒不如封裝業，較2007年第二季成長10.2%。展望第四季，除了DRAM測試產能之外，NAND Flash的需求也受惠於國際大廠的持續釋單而增加，帶動NAND Flash的測試需求及整體測試市場。而國際整合元件製造廠委外代工的比重也持續增加。整體而言，2007年第三季台灣測試產值為270億新台幣，較2007年第二季成長10.2%。
展望07Q4台灣整體IC產業產值可達4,223億新台幣，較07Q3成長6.2%。其中設計業產值為1,178億新台幣，較07Q3成長4.7%；製造業為2,055億新台幣，較07Q3成長4.8%；封裝業為700億新台幣，較07Q3成長12.9%；測試業為290億新台幣，較07Q3成長7.4%。
07Q3亞太區半導體市場銷售值達330億美元，較07Q2成長15.0%，較06Q3成長9.9%，且佔全球比重達48.7%，顯示亞太地區角色日益吃重。美國半導體市場佔16.8%、歐洲市佔下滑至15.6%及日本市佔下滑至18.8%。
根據國際半導體設備及材料協會(SEMI)統計，2007年9月的三個月平均出貨金額為15.1億美元，平均接單金額則12.3億美元，B/B值0.81，而8月的三個月平均出貨金額為16.8億美元，三個月平均接單金額為13.7億美元，B/B值為0.82。7月的B/B值為0.83。
根據台灣半導體產業協會(TSIA)調查，2007年第三季台灣IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為3,975億新台幣，較07Q2(上一季)成長16.3%，較06Q3(去年同期)成長8.6%。其中設計業產值為1,125億新台幣，較07Q2成長15.4%，較06Q3成長39.8%；製造業為1,960億新台幣，較07Q2成長16.8%，較06Q3衰退4.7%；封裝業為620億新台幣，較07Q2成長19.2%，較06Q3成長10.7%；測試業為270億新台幣，較07Q2成長10.2%，較06Q3成長13.4%。
在IC設計業的部分，觀察2007Q3影響國內IC設計業產值主要因素，由於上一季PC市場已提前顯現淡季不淡，因此PC各產品線營收成長仍較前季持平表現。其他如受惠於全球新興市場對多媒體功能手機之強勁需求，手機晶片營收表現較去年同期倍增；
高解析度電視晶片則因對國際一線大廠客戶出貨續增、全球需求驟增，營收更為去年同期三倍。在消費性晶片方面，台灣消費性晶片業者營收在無殺手級新產品出現而陷入低迷。
至於記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格持穩，以及手持裝置用(如手機、PDA…)所需之記憶體出貨增加下，廠商營運表現尚可。通訊與類比晶片則是2007Q3表現最搶眼的二個族群，由於新產品持續推出與順利量產，使得通訊與類比晶片設計公司業績較去年同期增加三~四成。
2007年第三季台灣IC製造業進入傳統旺季階段，在晶圓代工業的強勢帶動下，產值較上季呈現大幅成長的態勢。整體而言較上季(2007年第二季)成長16.8%，而較去年同期(2006年第三季)則下滑4.7%。其中晶圓代工產業延續第二季產值上揚的情況，第三季較第二季成長19.3%，而較去年同期(2006年第三季)則成長7.7%，產值達到1,235億新台幣。展望第四季，隨著晶圓代工客戶提前下單，以及美國次級房貸衝擊下，客戶的觀望態度，晶圓代工產業較第三季將呈現持平的表現。台灣晶圓代工產業第四季雖將延續第三季的成長走勢但幅度減緩，預估將較2007年第三季成長5.3%。
就DRAM而言，2007年第三季受到DRAM產能供過於求，致使DRAM產品的ASP大幅下滑。但在12吋晶圓廠產能及製程技術微縮使得產出量大增的情況下，仍使得台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較上季(2007年第二季)成長12.8%，但較去年同期(2006年第三季)則下滑了20.3%。台灣DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，以及製程技術進一步微縮的推進之下，DRAM產出顆粒持續增加；展望第四季，由於國際的記憶體大廠如南韓的Samsung及Hynix將持續因應年底NAND Flash市場的需求回溫，以及較佳的ASP，而將投入DRAM生產的產能回撥以增加NAND Flash的產量，或增加繪圖用DRAM等產出。這使得DRAM產能的供需將可回復到較佳的狀況。
2007年第三季對台灣封裝產業來說算是傳統接單旺季，整體營收較上季呈現成長的態勢。展望第四季在新客戶及訂單量增加的情況下，配合封裝廠商的產能利用率及平均接單價格(ASP)都呈現趨穩的態勢，供需情勢穩定，產能及營收仍將呈現擴增的情況。總計2007年第三季台灣封裝產值為620億新台幣，較2007年第二季成長19.2%。
2007年第三季測試業的表現受到DRAM客戶獲利表現不佳，以及製程轉換的影響，產值成長幅度反倒不如封裝業，較2007年第二季成長10.2%。展望第四季，除了DRAM測試產能之外，NAND Flash的需求也受惠於國際大廠的持續釋單而增加，帶動NAND Flash的測試需求及整體測試市場。而國際整合元件製造廠委外代工的比重也持續增加。整體而言，2007年第三季台灣測試產值為270億新台幣，較2007年第二季成長10.2%。
展望07Q4台灣整體IC產業產值可達4,223億新台幣，較07Q3成長6.2%。其中設計業產值為1,178億新台幣，較07Q3成長4.7%；製造業為2,055億新台幣，較07Q3成長4.8%；封裝業為700億新台幣，較07Q3成長12.9%；測試業為290億新台幣，較07Q3成長7.4%。
政府規劃三大「前瞻能源科技」
今天（2007/11/21）進行第三天的「行政院2007年產業科技策略會議」，產官學研代表特別針對「前瞻能源科技」進行討論。
行政院政務委員林逢慶表示，本次會議係依據台灣所擁有之資源與未來環保趨勢，選擇三大前瞻領域，加以深入討論。這三大領域分別是（1）二氧化碳（CO2）減量科技、海洋能科技及燃料電池與氫能科技。
清華大學談駿嵩教授於會議中指出，在前瞻能源科技項目中，CO2減量科技對商機發展與環境保護十分重要。我國目前CO2之年排放總量為261.28百萬公噸(全球排為第22名)，每人年平均排放量為11.41公噸，全球排序第16位。台灣發展CO2減量科技將能達成降低我國二氧化碳排放量目標，符合聯合國氣候變化綱要公約及京都議定書要求，同時具有遵守溫室氣體排放減量規定及帶動潔淨能源產業的雙重目標。
清華大學楊鏡堂教授表示，海洋能科技對於四面環海的台灣，是一項能兼顧自產能源與符合能源安全的技術。台灣東部沿岸具有開發海洋溫差發電之潛力，全台1,448公里海岸線亦具備波浪發電之發展潛能。此外，波浪發電亦可結合離岸風力及觀光遊憩以產生衍生性效益。政府可擘劃海洋能先期研發所需建立之關鍵項目，並透過國際合作方式與先進國家交換資訊經驗，並引進先進技術。
工研院能環所曹芳海組長表示，燃料電池與氫能的發展將是未來行動能源與高效能電力系統的主要項目。在眾多的新能源中，燃料電池與氫能是發展低污染車輛及發電系統的重要「乾淨能源」。台灣目前在石化原料產氫及儲氫技術已初具規模，未來政府可結合產學研界研發能力，建構新世代燃料電池與氫能技術與產業。
林逢慶政委指出，我國將「前瞻能源科技」列為中長期發展方向，應利用台灣現有科技研發能量，趁前瞻能源科技仍屬摸索階段時及早投入，以過去製造業建立的專業技術與轉型發展能源科技的經驗，突破關鍵技術。
行政院政務委員林逢慶表示，本次會議係依據台灣所擁有之資源與未來環保趨勢，選擇三大前瞻領域，加以深入討論。這三大領域分別是（1）二氧化碳（CO2）減量科技、海洋能科技及燃料電池與氫能科技。
清華大學談駿嵩教授於會議中指出，在前瞻能源科技項目中，CO2減量科技對商機發展與環境保護十分重要。我國目前CO2之年排放總量為261.28百萬公噸(全球排為第22名)，每人年平均排放量為11.41公噸，全球排序第16位。台灣發展CO2減量科技將能達成降低我國二氧化碳排放量目標，符合聯合國氣候變化綱要公約及京都議定書要求，同時具有遵守溫室氣體排放減量規定及帶動潔淨能源產業的雙重目標。
清華大學楊鏡堂教授表示，海洋能科技對於四面環海的台灣，是一項能兼顧自產能源與符合能源安全的技術。台灣東部沿岸具有開發海洋溫差發電之潛力，全台1,448公里海岸線亦具備波浪發電之發展潛能。此外，波浪發電亦可結合離岸風力及觀光遊憩以產生衍生性效益。政府可擘劃海洋能先期研發所需建立之關鍵項目，並透過國際合作方式與先進國家交換資訊經驗，並引進先進技術。
工研院能環所曹芳海組長表示，燃料電池與氫能的發展將是未來行動能源與高效能電力系統的主要項目。在眾多的新能源中，燃料電池與氫能是發展低污染車輛及發電系統的重要「乾淨能源」。台灣目前在石化原料產氫及儲氫技術已初具規模，未來政府可結合產學研界研發能力，建構新世代燃料電池與氫能技術與產業。
林逢慶政委指出，我國將「前瞻能源科技」列為中長期發展方向，應利用台灣現有科技研發能量，趁前瞻能源科技仍屬摸索階段時及早投入，以過去製造業建立的專業技術與轉型發展能源科技的經驗，突破關鍵技術。
2007年10月18日 星期四
WiMAX Taiwan
這幾天，一直被WiMAX塞爆工作時間！！
所有找我的事情，都跟這個字有關係。我是試紙嗎？不知道，但從我被騷擾的程度看來，下週一展開的WiMAX Forum，想必熱鬧滾滾！！
從台灣政府於2007年7月底通過頒發六張WiMAX執照以後，很久沒有興奮感的產業，好像突然有了一個新話題與新希望，好像不沾點歪麥克斯的人，就有點舊！
來喔！！來喔！！展覽就是要有人氣才有意思，我看WiMAX對台灣真的是好久不見的一件好事哩！！
來回顧一下新聞：
2007/07/17國家通訊傳播委員會（NCC）公布：
2007/07/17國家通訊傳播委員會（NCC）公布：
取得競標資格者有8家。包括：大同電信、創一投資、大眾電信、中華電信、遠傳電信、威達有線電視、台信聯合數位（台灣大哥大），以及威邁斯電信。
淘汰：中華聯網寬頻、亞太固網、寰宇通、匯僑與旺旺電通等5家業者，無法取得第二階段的入場券。
2007/7/26公布幸運中獎名單，6張WiMAX執照頒發給：
大同電信，大眾電信，創一投資，遠傳電信，威達有線電視，威邁斯電信。(中華電，台灣大哥大， 雙雙落馬！)
新款車，11月代表台灣到米蘭參展
這是10/16在工研院看到的「節能電動個人車」Ecooter！！
適合都會行進，穿梭小巷弄，方便停車。11月即將代表台灣到米蘭參展。
這款車可以搭乘兩個人，但我看對我可不夠用，嘿嘿，因為我的東西挺多的！！
2007國際雙輪車大展（EICMA）上，不知道有沒有外國的國際車廠會看上這款車？
以腳踏車為例，太平洋腳踏車老闆就是在一回自行車展覽上看見兩個外國大學生把折疊腳踏車的概念做出雛形產品，對他們的概念頗為欣賞，結果促成雙方的合作，於是可愛的Birdy折疊腳踏車誕生！！
工研院展示這款車的時候，特別請工程師坐進去開，展示車身很容易在原地360度迴轉的特色。
現場問答的幾個問題：
- 時速最高幾公里？（60公里）
- 能不能上高速公路？（不能，定位為都會通勤車）
- 車用電子有哪些創新？（抬頭顯示器，LED頭尾燈，無線通訊與導航系統，影像後視鏡，行車偏移警示系統，車側盲點監控）
- 電動馬達充電一次可開多久？（一小時）
- 誰開發的？（機械所）
2007年10月14日 星期日
養五個孩子的英雄夫妻！！
想一想，現今社會，哪一對夫妻敢養五個孩子，我就要稱他們：英雄！！
昨天終於去參觀了弟弟的新居，全家大小都去。
老爸老媽看著自己的孩子，有能力住進好環境，心裡既驕傲又欣慰，但回家後，他們還是不掩落寞。
他們失望的是，兩個弟弟買房子之後，不但沒有預留他們二老的房間，連神明及祖先牌位，都沒有！
全家人都記得，弟弟把老爸碼頭退休金借了去，買第一個房子。老人家認為這樣才能讓兒子順利娶媳婦兒，當然願意！
如今，房價好些，弟弟把原來的房子賣了，換了個大房子，如今他們夫妻兩要背7-8百萬元房貸，好像根本沒有還錢給老爸的意思！！
我思考著，該是勸爸媽想開？還是勸兩個弟弟改變？
勸爸媽想開，他們也總是想不開！
勸弟弟改變，他們可能也有難處，無法改變！
不知道為什麼，每次看到兩個弟弟，我就油然而生一種感覺：男人真命苦！我只要以「別讓自己的孩子為難」這個理由去說服爸媽想開一點，總是得到最好的效果，他們總是疼自己的孩子。而往往在這樣的說服過程背後，我自己反倒又心疼爸媽個半死！！
老爸，老媽，改改腦袋吧！
我這樣想：
「雖然你們期望打拼一輩子，能有兒子奉養孝順，但兒子有也不方便的時候啦！！神明公媽老大沒有意願拜，就問問老二，如果兩個兒子都不方便，那麼，你們不介意的話，我也可以供奉啦！！」
「想想，現在很多人不敢多生小孩，你們兩個什麼教育、什麼家當都沒有，就傻傻的生了五個，你們兩個人每天累得像牛一樣，全年無休，實在很厲害啦！！這中間，你們兩個還買了一小一大，兩間房子，可棒的咧！！」
「老爸自己三歲沒有了父親，成婚前奶奶又急症去世，你對外公、外婆十分孝順，我們都常聽老媽提起。我相信，目前你們的兩個兒子，只是被現實生活重擔影響，他們跟我們這些女兒，都會孝順你們的！！！開心點！！」
昨天終於去參觀了弟弟的新居，全家大小都去。
老爸老媽看著自己的孩子，有能力住進好環境，心裡既驕傲又欣慰，但回家後，他們還是不掩落寞。
他們失望的是，兩個弟弟買房子之後，不但沒有預留他們二老的房間，連神明及祖先牌位，都沒有！
全家人都記得，弟弟把老爸碼頭退休金借了去，買第一個房子。老人家認為這樣才能讓兒子順利娶媳婦兒，當然願意！
如今，房價好些，弟弟把原來的房子賣了，換了個大房子，如今他們夫妻兩要背7-8百萬元房貸，好像根本沒有還錢給老爸的意思！！
我思考著，該是勸爸媽想開？還是勸兩個弟弟改變？
勸爸媽想開，他們也總是想不開！
勸弟弟改變，他們可能也有難處，無法改變！
不知道為什麼，每次看到兩個弟弟，我就油然而生一種感覺：男人真命苦！我只要以「別讓自己的孩子為難」這個理由去說服爸媽想開一點，總是得到最好的效果，他們總是疼自己的孩子。而往往在這樣的說服過程背後，我自己反倒又心疼爸媽個半死！！
老爸，老媽，改改腦袋吧！
我這樣想：
「雖然你們期望打拼一輩子，能有兒子奉養孝順，但兒子有也不方便的時候啦！！神明公媽老大沒有意願拜，就問問老二，如果兩個兒子都不方便，那麼，你們不介意的話，我也可以供奉啦！！」
「想想，現在很多人不敢多生小孩，你們兩個什麼教育、什麼家當都沒有，就傻傻的生了五個，你們兩個人每天累得像牛一樣，全年無休，實在很厲害啦！！這中間，你們兩個還買了一小一大，兩間房子，可棒的咧！！」
「老爸自己三歲沒有了父親，成婚前奶奶又急症去世，你對外公、外婆十分孝順，我們都常聽老媽提起。我相信，目前你們的兩個兒子，只是被現實生活重擔影響，他們跟我們這些女兒，都會孝順你們的！！！開心點！！」
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