Wa-Pepple產業人才庫--葉達勳

葉達勳 ( Yeh Ta-Hsun) 博士

現任：

瑞昱半導體研發中心 元件工程總監

負責先進製程晶片設計平台的開發與建立

學經歷：

中央大學電機工程學系

交通大學 資訊電機學院 博士學位

具固態元件物理, 半導體製程, 類比/射頻IC設計技術相關經驗

曾任職於台積電研發工程部門

負責台積電混合訊號/射頻製程與元件開發

經驗分享：

1. 良率降低的兩大類型：功能性的良率漏失（functional yield loss），以及參數的良率漏失（parametric yield loss）。

2. 矽製程越精細，製造時要兼顧的課題越多，2004年中以前，製程來到130nm，2005年初為90nm，2006年初為65nm,，2007年中為45nm。

	130nm	90nm	65nm	45nm
功能performance	●	●	●	●
Area尺寸	●	●	●	●
Signal Integrity信號完整度	●	●	●	●
Power功率		●	●	●
Particle Defects微塵粒故障		●	●	●
Variation （device and interconnect元件及內導線）			●	●
CMP & Litho			●	●
Temperature Profile 溫度變化			●	●

3. 從0.13微米以後，銅製程CMP、黃光微影(Photolithography)，以及可製造性設計（DFM）成為重大課題。

4. 台積電林本堅博士發明193奈米加浸潤式（immersion）技術，使得顯影圖像(developed pattern)可以更小，延長昂貴的黃光機台的實用壽命。

5. 光學近接修邊襯光罩（OPC）的演算法是黃光製程重要一環，也是各家晶圓廠的不傳之秘。

6. 良率 (yield ), 晶片尺寸（chip area）及速度（speed）之間的最佳化，是DFM的精神。

7. DFM的完整度，目前以Cadence最完善。因為DFM一定要與Foundry合作。舉例，先進製程 (55nm, 45nm 以下) Virtual CMP方面，Cadence有解決方案，Synopsys亦在研發階段。

「Wa-People產業人才庫」將邀集產業人才，分享經驗智慧。
※本文將刊登Compotech ASIA 雜誌2008年 12月號

中科局長楊文科，榮獲97年公務人員傑出貢獻獎

「公務人員傑出貢獻獎」向被譽為公務人員之最高 殊榮，堪稱是模範公務員中之菁英。97年度全國各機關踴躍推薦74位模範公務人員角逐公務人員傑出貢獻獎獎座，經考試院組成評審委員會，採初審及決 審二階段嚴謹的評選過程後，本會所屬中部科學工業園區管理局楊局長文科以其建構優質投資環境帶動中臺灣科技產業轉型與升級的優異表現，及為台灣社會民生與 經濟努力的卓越貢獻，脫穎而出，獲評選為97年度十位得獎人之一。
楊局長自92年9月至中科開發籌備處服務，至管理局成立迄今，歷經籌備處副主任、主任，管理局局長，完成中科園區開發計畫，深耕光電及半導體產業為研發製造重鎮。
（照片來源：中科官網）

具 體 事 蹟

1.台中園區413公頃，可核配面積為191.25公頃，已核配面積為181.264公頃，已核配家數為37家，土地核配率約為94.78％。

2.虎尾園區97公頃，可核配面積為42.15公頃，已核配面積為 26.85公頃，已核配家數為4家，土地核配率約為63.71％。由於廠商陸續進駐，近期內可達90％左右。

3.后里園區255公頃，分為后里農場及七星農場二基地，可核配土地合計為 142.07公頃，已核配家數合計為10家，土地核配率為99.29％。

4.創造就業機會，活絡中台灣就業市場

中科營運帶動中部地區經濟繁榮，促成科技人才返鄉服務，截至96年10月底就業人數總計達20,276人，間接創造6萬餘工作機會。

5.積極溝通化解群眾抗爭

（1）為滿足關鍵廠商急迫之用地需求，親自面對地主激烈的抗爭，以彈性、靈活、創新的做法，智慧的化解爭端，積極奔走各部會及地方政府與民意機關折衝溝通以爭取支持，排除萬難取得台糖及私有土地，如期提供廠商建廠營運，搶佔全球市場，終能居於領先地位，貢獻至宏。

（2）督促各項公共工程施作，親自帶領協調解決包括環評、污水放流管、路證許可、預算等各類困難問題，面對地方政府、民意代表及民眾之阻撓與掣肘，披荊斬棘，不屈不撓以堅定的毅力與魄力，逐一突破施工過程所遭遇之一切困難，使工程順利進行，績效卓著。

6.提升研發能量，推動成立產學訓協會

（1）建構光電及積體電路完整產業聚落，積極整合精密機械及光電與積體電路合作發展，提升產業競爭力，中科正規劃14座12吋晶圓廠之興建，未來將成為全世界最大最密集的12吋晶圓廠聚集地。

（2）結合中部27所大學校長與產業界，建立產學研合作平台，培訓專業人才及加速產業技術升級。

7.中科管理局改制升格

推動中科籌備處改制升格管理局，充實人力資源，為長遠發展奠定根基，積極與立法院各政黨黨團溝通協調，展現強而有力的運籌帷幄長才，以短短69天的時間順利圓滿完成立法程序，駕馭複雜局面及解決困難問題的能力，備受各界讚譽。

思源科技Laker獲第7個美國專利認證

思源科技於9月初日宣佈其規則式(rule-based) 電路圖自動產生器 (schematic diagram generator) 獲得美國專利。這項專利是思源科技Laker 客製化IC 設計技術所獲得的第七項美國專利。這些專利肯定了思源科技所開發的Laker可掌控性自動化佈局技術確實可讓IC設計工程師避免大量繁複瑣碎的工作，協助其能以最短時間產生最佳結果。這就是Laker 客製化IC設計技術的創新與獨特。連同這項最新獲得的美國專利，思源科技所開發的Novas 驗證強化技術及Laker 客製化IC設計技術，總共擁有超過20項美國及台灣的專利。

Laker 客製化 IC 設計及佈局系統提供功能強大的類比/混合訊號 IC 設計平台，可將現存的 Netlist 自動轉換成可讀性高的電路圖，以供設計的了解與重覆使用。系統的 Magic Cell (M Cell)、規則導向、繞線器、以及設計導向佈局流程，能在自動化過程中提供彈性及可控制性，並同時保有如手工佈局的品質。目前世界各地已經有包括7家排名於前十大半導體公司等超過3百家客戶選擇使用 Laker 作為怖局設計軟件。

此次獲得最新專利的電路圖自動產生器是目前業界廣泛採用的Laker 類比IC設技平台及SDL 設計流程其中的一項重要關鍵技術。這個專用工具依據使用者匯入的EDIF、Verilog、CDL、及SPICE Netlists文件自動產生清楚易讀的電路圖，供IC 設計工程師可快速理解，重覆運用，並修改舊有的設計(legacy designs)。此外，這個自動產生器可快速處理Netlists，訂定配置規則(placement rules)，適當地將元件擺置於電路圖中。

思源科技執行副總鄧強生表示：「這項新專利是思源科技一個很重要的里程碑，並肯定了我們Laker 研發團隊的堅強實力。藉此，Laker 研發團隊也再次展現他們一直以來持續致力於開發創新且實用的客製化IC設計解決方案，以幫助設計工程師能同時提高設計生產力與設計良率」。他並強調：「這個擁有多項技術專利的EDA 產品組合， 是我們引以為傲的。 思源科技未來也將秉持著不斷創新、精益求精的精神，持續提供專精的自動化IC 設計技術予全球的IC 設計業者。」

■本文刊登Compotech ASIA雜誌 2008-10月號

徳積採用Cadence Virtuoso解決方案

RF IC 領導廠商德積科技(MuChip) 採用 Cadence益華電腦 Virtuoso 技術，開發藍芽2.1RF IC、2.4GHz ISM 無線射頻收發器、Zigbee、WiFi以及GPS設計等進階設計應用。

德積科技在RF IC已耕耘了八年有餘，擁有完整的設計團隊及經驗，可提供廠商所需的RF IC設計服務，並接受RF IC的委託設計。德積科技採用以 Virtuoso設計平台為基礎的 RF 設計流程，為無線晶片設計人員提供進階設計效能，並協助其更容易預測的設計時間。德積科技最近以完整的 Cadence 設計流程，協助一個藍芽2.1RF IC、2.4GHz ISM 無線射頻收發器晶片進入投產，以Cadence Virtuoso®平台前端到後端的全套產品，快速又準確地驗證、模擬與分析 RF 與客製化 IC。

為加速客製化 IC 模擬的速度，德積科技採用 Virtuoso UltraSim 進行全晶片模擬，和前次專案成果相比可提供加速六到七倍的效能，讓德積科技團隊設計時程由數週縮短為數日。同時，全晶片評估也用來使晶片整合的錯誤機率降至最低。

德積科技使用 Cadence Spectre® Circuit Simulator 的 XL 版，改善數據分析、調和模擬並加速元件模型分析。更重要的是，Spectre XL 產品產生的模擬結果協助德積科技首次投產就實現非常高的functional work準確度。

德積科技總裁兼執行長鄭詩宗表示：「Cadence益華電腦 Virtuoso RF 解決方案能提升實現複雜 RF 設計的能力，最終幫助我們以更快速度將更高品質的產品導入市場。」

Cadence益華電腦亞太區總裁居龍表示：「我們非常樂於與德積科技攜手合作，使 RF 元件具備更高的設計品質，同時確保高效能、高精準度的矽晶片模擬與分析結果，並實現更快速的上市時間。我們期望能為德積科技提供更多加值解決方案。」

■本文刊登Compotech ASIA雜誌 2008-10月號

凌陽首創32位元內嵌式處理器核心

凌陽研發國內首創32位元內嵌式處理器核心
獲多顆家庭娛樂與電腦週邊IC採用

消費性IC設計公司凌陽科技參加由晶片系統國家型計劃辦公室主辦的『第二期期中審查會議暨展示』，展出第一顆由國人獨立完成研發的32位元RISC處理器核心 S+CoreO軟硬體平台技術，以及多顆使用S+Core內嵌式處理器核心之單晶片產品，展現凌陽集團卓越創新的IC設計研發能力。

「S+Core」是台灣第一顆自主架構並成功商品化之32-bit內嵌式處理器，具備極具特色之指令集與處理機架構，並開發完整的軟硬體工具，是設計SoC之完善軟硬體平台。在此之前，台灣IC設計公司開發產品都必須向國外大廠授權RISC相關IP，並付出高額授權費，嚴重影響台灣IC設計產業的技術發展，凌陽科技為突破此障礙，遂投入自有核心開發，終於成功推出國內第一顆32位元的CPU「S+Core」，此32位元內嵌式CPU，不但速度、面積、功耗皆達國際水準，迄今已獲得50餘件各國發明專利證書。

凌陽科技32位元內嵌式處理器「S+Core」創新優越的研發成果，不但曾獲「晶片系統國家型科技計畫」的「最佳原創獎」，更連續三年分獲經濟部國家發明獎之金銀牌；凌陽也因為對國內SoC / IP先進研發與人才培養，提升台灣IC設計產業國際競爭力有正面深遠的影響，也曾獲經濟部頒贈「卓越產業貢獻獎」。

該公司32位元CPU S+Core不但獲獎連連廣受肯定，凌陽更率先進行商業化使用，應用於凌陽多媒體之遊戲平台晶片SPG系列及凌陽創新之SATA橋接控制晶片SPIF260，還包括凌陽科技研發的液晶電視控制晶片SPV7050等等多顆IC產品；其中SPG290是第一個實際應用「S+Core」並成功商品化的整合型晶片，32位元CPU及其他關鍵技術，皆為凌陽集團所自行研發，高整合平台、及擴充性極佳的介面設計，遠遠超越國內外廠商的同級產品，2007年更獲得獲新竹科學工業園區管理局頒發「創新產品獎」與國外多家玩具大廠的採用。這些已經量產的IC產品，足以証明國人首創自主開發32位元CPU的能力，不輸國外CPU內核的授權廠商。

凌陽集團董事長兼執行長黃洲杰表示，以往台灣IC設計公司開發SoC單晶片，關鍵性處理器核心都必須向國外大廠授權RISC相關IP，並付出高額授權費，嚴重影響台灣IC設計產業的技術發展，凌陽積極配合矽導計畫進行業界科專，能夠開發出第一顆由國人自主架構的32位元CPU，不僅是凌陽的成果，也破除了國內長久以來須向國外廠商授權使用RISC相關IP的困境。未來凌陽集團將持續創新、精進，提供更多優越的晶片解決方案。


■本文刊登Compotech ASIA雜誌 2008-10月號

Wa-People產業人才庫【許夫傑】

照片圖說：「台灣積體電路製造股份有限公司」許夫傑

照片來源：「台灣積體電路製造股份有限公司」

現任：

2006年3月底，受聘為台積電設計暨技術平台副總經理，負責設計服務組織所有業務，並與行銷及研發單位，共同負責提供客戶技術平台解決方案，直接對總經理暨總執行長蔡力行負責。

2008/6/11起，擔任創意電子董事，為期三年。

學歷：

1978年畢業於台灣大學電機系

1981年取得美國加州大學柏克萊分校電機碩士

1983年取得美國加州大學柏克萊分校電機博士（只花兩年半拿博士，破紀錄）

經歷：

1991年在美國創辦正一科技 (MoSys)公司，並擔任該公司的董事長暨總經理，2004年底，自該項職務退休。

1990年至1991年，擔任民生科技(世紀民生科技)董事長。

更早之前，曾任職於美商整合技術公司 (Integrated Device Technology Inc., IDTI)擔任該公司副總經理暨技術長。

曾服務於美商惠普科技公司 (Hewlett-Packard)。

個人目前已發表過40篇論文，並擁有55項美國專利。

Wa-People產業人才庫【王文宇】

學歷：

美國史丹福大學法學博士

美國哥倫比亞大學法學碩士

國立臺灣大學法學碩士、法學士

經歷：

行政院公平交易委員會委員

美國紐約華爾街Sullivan & Cromwell 律師事務所律師

臺北理律法律事務所紐約州律師

美國史丹福大學法學院客座副教授（開授國際金融法課程）

國立臺灣大學法律學院財經法研究中心主任

合作金庫銀行董事、期貨交易所監察人、上市及上櫃審議委員等

現職：

國立臺灣大學法律學院教授兼企業與金融法研究中心主任

2008/6/11起，受聘擔任創意電子獨立董事，為期三年

著作：

公司法論

商事法（合著）

新公司與企業法

新金融法

民商法理論與經濟分析

民商法理論與經濟分析粆

控股公司與金融控股公司法

BOT三贏策略（合著）

新修正公司法解析（合著）

金融資產證券化之理論與實務（合著）

主 編：

金融法

金融小六法

公司與商業小六法

月旦簡明六法（合編）

講授科目：

金融法、公司法

民商法經濟分析、國際商業契約

延伸閱讀：台大法律學院

創意電子，獨立董事9席

創意電子2008年6月的股東常會做出幾項重要決議：

1. 2007年全年營收達新台幣69億8900萬元，較前一年度成長108%;稅後淨利達新台幣7億3300萬元，較前一年度成長209%;每股稅後盈餘為新台幣6.41元，亦較前一年度成長173%。

2. 通過盈餘分派，現金3.3元，股票55股。

3. 完成公司第五屆董事選任，任期自民國九十七年六月十一日起至一百年六月十日止，為期三年。九席董事中，獨立董事總計三位，更進一步落實了公司治理的理念。創意將採「審計委員會」制，並由三位獨立董事組成審計委員會。

九席董事如下：

董事 台灣積體電路製造（股）公司代表人曾繁城
董事 創乙投資(股)公司代表人石克強
董事 台灣積體電路製造（股）公司代表人賴俊豪
董事 台灣積體電路製造（股）公司代表人何麗梅
董事 台灣積體電路製造（股）公司代表人許夫傑
董事 珒聿投資(股)公司代表人盧超群
獨立董事 劉文正
獨立董事 任建葳
獨立董事 王文宇

晶心32位元CPU IP，啟動全系列應用

照片圖說：晶心市場部經理李明豪表示，該公司在推出高階、中階及初階應用後，將以在地優勢，貼近服務客戶。

攝影：Janet Wang

晶心科技繼推出32位元處理器IP高階及中階應用後，9 月再推初階全方位的系列應用。

相較於Intel在個人電腦與PC領域的CPU獨占鼇頭，PC領域外的各種電子商品，尤其是手機為主的行動電子商品，其核心處理器又是一片新天地。輕巧省電的需求，讓ARM、MIPS及ARC等公司竄出頭角。

由行政院國家開發基金、聯發科、智原與聯電等公司共同投資，成軍三年的晶心科技，定位為一家專業IP公司，企圖在國際知名大廠，包括安謀（ARM）、美普思（MIPS）及ARC等公司角逐競賽中，脫穎而出。

晶心市場部經理李明豪表示，晶心總經理林志明針對不同市場需求，在2007年年發表高階32位元CPU的IP後，今年上半年發表獲市場肯定的中階產品後，本（9）月又發表初階應用的新產品。

李明豪指出，晶心在合作夥伴上，目前已在聯電完成0.13微米製程單晶片的量產，而台積電的90奈米單晶片也進入驗證期。設計服務廠商包括創意、智原也已是晶心的合作夥伴。

分析高階、中階，及初階三種應用領域，李明豪指出，晶心科技N12系列的高階微處理器核心產品適用於Portable Media Player (可攜式多媒體播放機)、MFP (多功能事務機)、Networking (網路應用)、Home Entertainment (家庭娛樂裝置)、Gateway/Router (閘道器/路由器)及Smart Phone/Mobil Phone (智慧型手機)等。

今年上半年推出的N10系列屬中階應用，適用於Portable Audio/Media Player (可攜式音樂/媒體播放器)、DVB/DMB Baseband (數位廣播基頻應用)、DVD (光碟播放器)、DSC (數位相機)、及Toys、Games (智慧型玩具及遊戲機應用)。

至於最近推出的初階應用N9系列，則適用於MCU (微控制器應用)、Storage (儲存設備應用，如SSD)、Automotive Control (自動化控制應用)及Toys (智慧型玩具)等。

李明豪分析，相較於國際IP大廠，晶心的優勢除了產品省電及高效率的特性外，貼近市場、就近服務客戶，更是一大利基。

晶心科技實收資本額新台幣6.3億元，行政院開發基金占44%股權，其餘投資者包括：智原19%、聯發科12%、勝華8%、聯電5%及建邦創投約1%。董事長為蔡明介。2007年，晶心初試啼聲年度業績300萬元，上半年推出中階應用，業績快速成長到3,000萬元。隨著本月份推出的初階應用產品上市，未來啟動的營收動能，值得觀察。

■ 本文刊登於Compotech ASIA 雜誌2008 年9月號

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全新 Cadence 設計技術克服產品微型化挑戰

益華電腦（Cadence） 8月中旬發表 SPB 16.2，將重點主軸放在現行與未來晶片封裝的設計挑戰。最新16.2版本提供進階 IC 封裝/系統級封裝 (System-in-Package，SiP) 微型化、設計周期的縮短、DFM(可製造性設計) 導向的設計功能，以及建立全新電源完整性(power integrity)模型解決方案。這些新功能可以大幅提升從事單一和多重晶粒(die)封裝/系統級封裝的數位、類比、RF 與混合訊號 IC 封裝設計人員的生產力。

設計團隊可以預期到縮減封裝尺寸後整體品質的提升，藉由導入設計規範和限制條件(rules and constraint-driven)自動化功能，解決高密度互連 (high-density interconnect，HDI) 基版(substrate)製造所需的設計方法，而這種方法就是微型化和提升功能密度的關鍵。同時設計初期還能以整個團隊為主要概念來縮短整體設計時間，讓多位設計師同時進行同一個工程設計，因而大幅縮短設計周期，加快上市時間。

由於當今低功耗設計大行其道 (特別是無線和電池供電的設備)，讓高效能封裝電源傳輸網路 (package power delivery network，PDN) 成為電管理主要的關鍵。新的電源完整性技術確保設計人員能夠有效地實現電源傳輸設計的充足性、高效率和穩定性等目標。

Bayside Design 技術長 Kevin Roselle 表示：「IC 封裝設計困難度(例如物理設計實現、訊號和電源完整性等因素)的產生來自於先進而且複雜的高速 IC的需求。」「現今重心在產品微型化、強化設計人員生產力和高效 PDN 設計，我們認為 SPB 16.2 可使設計人員在面對設計挑戰時獲益匪淺。」

此外，經由與生產設備領導廠商 Kulicke & Soffa (K&S)的合作及認可後，Cadence 能夠使用 Kulicke & Soffa (K&S)認證的打線(wirebond) IP 檔案庫實現 DFM 導向的打線構裝設計，以提升良率並減少生產延誤的可能。

「隨著打線封裝益趨複雜，設計人員將面臨的挑戰是必須依循 DFM 設計以避免後續製造上的問題。」Kulicke & Soffa (K&S)產品行銷經理 Paul Reid 說道：「藉由與Cadence的攜手合作，我們可以為Substrate設計師群提供 DFM 驗證的打線迴路節點檔案庫(loop profile libraries)到每個設計師的電腦前。」

Cadence 產品行銷Allegro PCB事業群總監Steve Kamin 表示：「新推出的功能大幅強化 IC 封裝和 SiP 技術，Cadence益華電腦也樂見 Bayside Design 等公司能夠因此受益。」

■ 本文刊登於Compotech ASIA 雜誌2008 年9月號

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竹科2008上半年營業額5533億元

邁入第28年的新竹科學工業園區，對於台灣高科技產業蓬勃發展的貢獻卓著。2008年上半年，竹科所有廠商，締造了5533.79億元的營業額，比2007年同期成長4.25%。竹科六大產業中，以光電產業成長最顯著，達42%。

園區兩大主要產業為積體電路及光電產業，占園區總體營業額88.2％，其中營業額最高為積體電路3850.64億元，其次為光電1030.30億元，其餘如電腦產業則是416.17億元、通訊產業152.55億元、精密機械56.04億元以及生技產業16.69億元。

園區廠商辦理申請增資金額達443億元，較去年同期成長100%；新引進投資案核准公司家數為22家，投資額達194.05億元，較去年同期成長5.5%，主要投資案引進仍以半導體光電產業等附加價值產業為主，如引進誼特科技（Nihon Ceratec投資）（陶瓷零組件）、堯智科技（晶片測試軟體）、樂福太陽能公司（太陽能電池）與高強科技（彩色顯示器）等，累計有效核准家數為441家。

在獎助廠商與學研合作研究發展方面，竹科上半年核准獎助專案9家9件，獎助金額計3,063萬元。

2008年1-6月新竹科學園區營業額與新投資

產業類別	營業額 （NT億元）	成長率 （YoY）	新投資案投資額 （NT億元）
積體電路產業	3850.64	0.28％	137.72
光電產業	1030.30	41.86％	46.68
電腦及週邊產業	416.17	-13.25％	5.10
通訊產業	152.55	-15.85％	0.00
精密機械	56.04	2.97％	3.30
生技產業	16.69	6.83％	1.25
其它	11.40	5.76％	0
合計	5533.79	4.25％	194.05

■ 本文刊登於Compotech ASIA 雜誌2008 年9月號

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銅鋁鍵合，LED散熱技術大突破

（圖說：小太陽總經理王中林（左）與竹科管理局局長顏宗明（右）展示高亮度LED燈。）

小太陽國際能源公司研發「銅鋁鍵合」技術，為LED散熱技術的一大突破，解決LED因為熱聚集導致的不亮、光衰、壽命短以及耗電等缺點。

原任職中央研究院，致力於生物科技研究的小太陽總經理王中林指出，該公司研發的目標原來放在太陽能，沒想到用於太陽能增加10%亮度的技術，應用到LED竟然可以增加10倍的亮度。如今該公司的「銅鋁鍵合」技術，已於全球七大工業國，取得100多項專利。

成立於2008年2月，小太陽國際能源公司5月進駐新竹科學園區，預計10月份可進入量產。王中林指出，該公司銅鋁鍵合的LED燈電流1~5安培，電壓支援3.5~5V，可產生四倍亮度，可除去限流電阻，並可節省限流電阻的損耗，採用一般的變壓器即可，因而可大幅降低成本，此外，若應用於低瓦數狀況，壽命更長。

該公司目前也與竹科LED同業密切合作，也有顯示面板大廠積極洽談技術移轉。

■本文刊登於Compotech ASIA雜誌 2008. 9 月號

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合勤科技九件產品獲台灣精品獎

合勤科技再度榮獲台灣精品獎的肯定，送出的5組9件產品均在獲獎之列，並從487件參選作品中脫穎而出，其中超高速電源連網組(Homeplug AV Powerline Kit)，數位無線網路語音閘道電話組(DECT VoIP 5-1 Super Combo)，802.16e WiMAX 用戶端連網設備，以及數位多媒體存取組，更入圍台灣精品金質獎，顯示合勤科技創新及高品質的產品特色，已獲科技精品的肯定。

台灣精品選拔是經濟部國貿局主辦，中華民國對外貿易發展協會執行，從早期致力扭轉台灣形象，到現階段強調台灣產品的創新價值。選拔標準以研發/設計/品質/行銷四項標準評估，所有參選產品必須在這四個項目中具備創新概念的要求與規範，才能通過台灣精品的嚴格評審，並取得台灣精品獎的榮耀；獲獎的產品將透過經濟部國際局在海外市場上推廣，並打響國際知名度，以爭取世界各國對台灣精品的認同。

選拔會成員此次十分注重產品資源整合的創新價值，並給予合勤科技產品極高的分數，除了合勤科技的 3G /Wi-Fi行動網路安全閘道器獲得台灣精品獎外，合勤其他四組產品，更晉級台灣金品金銀質獎，未來將與其他14家廠商的26件作品，共同角逐最後的台灣精品金質獎。

合勤科技此次獲獎的產品名單如下:

獎項	產品
台灣精品獎	3G /Wi-Fi行動網路安全閘道器
入圍台灣精品金質獎	超高速電源連網組
入圍台灣精品金質獎	數位無線網路語音閘道電話組
入圍台灣精品金質獎	802.16e WiMAX用戶端連網設備
入圍台灣精品金質獎	數位多媒體存取組

■本文刊登Compotech ASIA雜誌 2008. 9月號

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劉兆玄及薛香川視察園區太陽能產業

行政院計畫大力推動國內太陽能產業，劉院長兆玄及薛秘書長香川於 8/15 日參訪竹科竹南園區2家廠商包括中美矽晶及昱晶能源公司，以了解園區太陽能產業發展近況並與廠商面對面會談相關政策性能源法案等，期望帶給太陽能光電產業突破性的發展。

隨著油價、電價高漲的年代到來，如何開發運用其他替代能源已成為當今科技產業的重要課題，而目前最熱門的太陽能產業開始受到行政院關注的焦點。園區發展太陽能產業歷史已久，最早由中美矽晶公司投入太陽能上游產業：矽晶圓的開發，目前已成為台灣最大的3吋至8吋專業晶圓材料供應商，技術涵蓋長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶直到藍寶石製程等，產品已跨越資訊、通訊、光電、民生能源等領域；而園區投入太陽能中游產業：太陽能電池及模組廠商眾多，若以太陽能電池原料來看：旺能光電、昱晶能源、新日光能源科技、樂福太陽能及茂矽電子等公司以晶矽材料（Poly Crystalline）為主；竹南園區的大豐能源則研發非晶矽薄膜（Thin Film Glass）；瀚昱能源則投入三五族化合物（Compound）材料的研發；而太陽能下游產業：（次）系統應用廠商：菘銓科技，則以追日系統為主。綜觀園區廠商投入領域各有不同，不但促成太陽能產業的多樣及豐富性，更使得竹科因太陽能產業愈加發光發熱！

本次劉院長兆玄及薛秘書長香川參訪的中美矽晶公司，公司成立已27年，登記資本額為新台幣25億元，員工人數約1,350人，96年矽晶圓產量達90MW；昱晶能源則於94年創立，公司登記資本額為新台幣20億元，全球員工人數約1,334人，96年太陽能電池產量達60MW，均為園區太陽能產業具有指標性之廠商，統計園區97年1-6月園區太陽能產業產值已經達新台幣112.81億元，未來可望藉由政策的推動帶來投資大幅成長，預計至2012年園區太陽能產值將達新台幣5,000億元。

此外，園區週邊的工研院及清大、交大等學研機構，不斷與園區廠商相互交流及研發合作，例如旺能光電及新日光能源等亦前後有工研院團隊的投入，在週邊學術環境及研發人才的支持下，未來竹科可望成為繼半導體及LCD兩大聚落之後，吸引更多太陽能廠商的加入，成為太陽能產業聚落的重鎮!

■本文刊登Compotech ASIA 雜誌 2008 九月號

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